Benchmark Redakcija
VIA radi na novim, veoma malim ITX matičnim pločama, koje bi trebale da budu primetno manje od sadašnjeg Pico-ITX formata, dimenzija 100 x 72 milimetara. Novi projekat bi trebao da rezultuje novim standardom za ploče minijaturnih dimenzija, čija bi oznaka bila Mobile-ITX. Procenjuje se da bi nove matične ploče mogle imati duplo manje dimenzije u odnosu na Pico-ITX ploče. Mobile-ITX će podržavati VIA procesore – Eden, C7 i Nano. Očekuje se da će Mobile-ITX matične ploče stići tokom četvrtog kvartala ove ili prvog kvartala sledeće godine.
Izvor: TechConnect
