Registracija
Prijavi se

VIA roadmap - dva nova čipseta

Najnoviji roadmap kompanije VIA je veoma sličan prethodnom, uz dodatak nekoliko novih proizvoda. Za 2007. godinu se planiraju dva dodatna čipseta, KT960 i KM960. Ovi novi čipsetovi će ući u fazu testiranja tokom trećeg kvartala, a u masovnu produkciju tokom poslednjeg kvartala sledeće godine. Ovi čipsetovi će od

  • Benchmark Redakcija Benchmark Redakcija
  • 0

Najnoviji roadmap kompanije VIA je veoma sličan prethodnom, uz dodatak nekoliko novih proizvoda. Za 2007. godinu se planiraju dva dodatna čipseta, KT960 i KM960. Ovi novi čipsetovi će ući u fazu testiranja tokom trećeg kvartala, a u masovnu produkciju tokom poslednjeg kvartala sledeće godine. Ovi čipsetovi će odbaciti stari koncept severnog i južnog mosta, već će se sastojati od jednog čipa. KT960 će biti kompatibilan sa aktuelnom HyperTransport 2.0 i dolazećom HyperTransport 3.0 platformom kompanije AMD. PCI Express podrška će u praksi značiti jedan PCI Express x16 slot i dva PCI Express x1 slota. Tu će biti i četiri SATA II porta, 10 USB 2.0 portova, Gigabit Ethernet, high definition audio i jedan PATA port. KM960 poseduje sve što i KT960, sa dodatkom integrisanog Chrome9 HD grafičkog jezgra. Kompletan članak možete pronaći na ovoj adresi.

Izvor: HKEPC

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Vrati se na početak
Možda vam se svidi