- Biznis
- 2 min
Samsung pravi ključne korake u pravcu jačanja svoje buduće pozicije
Samsung ojačava svoju poziciju na tržištu AI memorije naručivanjem opreme za proizvodnju HBM4 čipova
Samsung ojačava svoju poziciju na tržištu AI memorije naručivanjem opreme za proizvodnju HBM4 čipova
Samsung će ove godine predstaviti 3D pakovanje za HBM, omogućavajući HBM4 integraciju do 2026. godine, donoseći brži prenos podataka i niže latencije
Tajvanski i južnokorejski proizvođači čipova, TSMC i SK Hynix navodno formiraju savez „Al Semiconductor Alliance” i udružuju snage u proizvodnji HBM4 memorije
SK Hynix najavljuje masovnu proizvodnju HBM4 memorije za AI GPU sledeće generacije do 2026. godine i tako staje rame uz rame sa kompanijama Samsung i Micron
Južnokorejski tehnološki gigant SK Hynix potvrđuje da već sledeće godine počinje razvoj HBM4 memorije sa visokim propusnim opsegom, prateći Samsung i Micron
Memorijska magistrala širine 2048-bita na HBM4 memoriji bi mogla da donese ogroman potencijal u oblasti primene grafičkih procesora i AI tehnologije koja će postati još moćnija