- Uređaji
- 2 min
Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini
Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, predstojeći mobilni čipseti kompanija Qualcomm i Mediatek, imaće TSMC 3nm podršku
Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, predstojeći mobilni čipseti kompanija Qualcomm i Mediatek, imaće TSMC 3nm podršku
Novi Dimensity 9200+ čipset donosi unapređenja koja bi Mediatek trebala održati konkurentnim najjačim rešenjima u visokom segmentu, poput Snapdragon 8 Gen 2.
Po prvi put ove godine stiže telefon srednje klase koji nudi bolje performanse i snimanje 4K videa - Realme 9 Pro Plus
Nekako u senci 11T Pro modela, na tržište je stigao i model Xiaomi 11T. Najveći novitet svakako je MediaTek Dimensity 1200 5G čipset