Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini

Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, predstojeći mobilni čipseti kompanija Qualcomm i Mediatek, imaće TSMC 3nm podršku

Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini

Zaljubljenici u Android uređaje, ali i tehnologiju uopšte, sa oduševljenjem su dočekali glasine o dolazećim mobilnim čipsetima kompanija Qualcomm i Mediatek, Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, od kojih se očekuje da će iskoristiti napredni TSMC 3nm proces u 2024. godini.

Iako su zaostajali za Apple-om u usvajanju ove cutting-edge tehnologije, ova dva giganta se spremaju da naprave značajne korake napred.

Pouzdani izvor, Digital Chat Station, u svom današnjem Weibo postu najavio je ove dolazeće čipsete. Prvi je najavio Snapdragon 8 Gen3 i nedavno predstavljeni Dimensity 9300, koji su dizajnirani koristeći TSMC-ov N4P proces ove godine, izabravši štedljivost u odnosu nad Apple-ovim 3nm ‘N3B’ čvorom. Međutim, TSMC-ova N3E tehnologija obećava poboljšane performanse ali i konkurentniju cenu.

Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu naredne godine

MediaTek je već uspostavio partnerstvo sa TSMC-om i očekuje se da će masovna proizvodnja njihovog neimenovanog silicijuma početi 2024. godine, piše WCCFTech. Očekuje se da ovaj novi proizvodni proces donese impresivan skok od 18 posto u performansama i smanjenje potrošnje energije od 32 posto u odnosu na prethodnu N5 generaciju.

Iako Qualcomm to još nije zvanično najavio, verovatno je da će Snapdragon 8 Gen4 takođe iskoristiti ovaj napredni proizvodni proces, usklađujući se sa Dimensity 9400.

Isti izvor je otkrio da će Snapdragon 8 Gen 4 uključivati Qualcomm-ova prilagođena Oryon jezgra. Međutim, ostao je tajanstven kada je govorio o Dimensity 9400, nagoveštavajući potencijalna ograničenja, ali nije pružio dodatne detalje.

To može značiti da čipset možda neće doneti značajan skok u performansama u odnosu na potrošnju energije. Međutim, konačne ocene moraju sačekati zvanično predstavljanje Dimensity 9300 čipseta.

Potencijalna mana ovih premijum čipseta, Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9300, su visoki proizvodni troškovi, koji proizilaze iz upotrebe TSMC-ovog 3nm procesa. Qualcomm-ov izvršni direktor već je nagovestio da bi prilagođena Oryon jezgra verovatno podigla cenu Snapdragon 8 Gen4 u odnosu na njegovog prethodnika, što bi moglo naterati proizvođače telefona da ili smanje svoje marže, ili povećaju cene Android flagship uređaja u 2024. godini.

Ovo drugo se krajnjim korisnicima sigurno ne bi svidelo i lako se može desiti da ni jedan ni drugi čipset ne dožive veliki komercijalni uspeh.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi