Američka vlada gura Intel i TSMC u zajedničku firmu na teritoriji SAD-a?

Prema spekulacijama jednog analitičara sa Vol Strita, američka vlada navodno pokušava da nagovori Intel i TSMC da formiraju zajedničko preduzeće za proizvodnju čipova. Ovo preduzeće bi bilo u vlasništvu obe kompanije, ali bi ga operativno vodio TSMC.

Prema izveštaju Wall Street Journal-a, američka vlada želi da TSMC iskoristi svoje iskustvo u masovnoj proizvodnji koristeći EUV litografiju kako bi unapredio Intel-ove tehnološke procese. Dodatne glasine, koje citira Financial Times, ukazuju na ubrzanu ekspanziju TSMC-ovog kompleksa Fab 21 u Arizoni.

Čudne glasine

Tristan Gerra, analitičar iz Bairda, naveo je u izveštaju za klijente da postoje razgovori o tome da američka vlada potpomogne ovaj poduhvat. Prema njemu, TSMC bi poslao inženjere u Intel-ove 3 nm/2 nm pogone kako bi primenio svoje know-how i osigurao uspešnu proizvodnju. Fabrika bi mogla biti izdvojena u novi entitet u vlasništvu TSMC-a i Intel-a, a operacije bi vodio TSMC. Ovaj entitet bi dobio finansiranje iz američkog Chip Act-a budžeta.

Iako Gerra priznaje da nema potvrda za ove glasine i da bi projekat mogao potrajati, strategija se čini logičnom analitičarima. Intel bi smanjio finansijski pritisak i fokusirao se na arhitekturu čipova i platformska rešenja, zadržavajući proizvodne kapacitete u skladu sa strategijom bivšeg CEO-a Pata Gelsingera. Ova fabrika bi takođe privukla velike kompanije koje se bave dizajniranjem čipova, a koji traže stabilnu i sigurnu proizvodnju na teritoriji SAD-a.

Tehnološke prepreke

Međutim, ove glasine izazivaju brojne tehnološke i poslovne nedoumice. Sa tehnološke strane, TSMC inženjeri nisu upoznati sa Intel-ovim EUV proizvodnim procesima, što bi otežalo ili produžilo njihovo uključivanje u samu proizvodnju. Intel 3 nm proces je već u uveliko u fazi masovne proizvodnje, a 18A tehnologija će uskoro ući u tu fazu, što znači da im ne trebaju dodatna podešavanja.

Prenos TSMC-ovih tehnologija na Intel-ove fabrike u SAD-u takođe je izazovan. Iako obe kompanije koriste EUV litografiju, svaka ima jedinstvene konfiguracije alata, fabrika i modifikacije specifične za svakog dobavljača. Male razlike u kontroli temperature, protoku gasova ili rukovanju fotomaskama mogu dovesti do značajnih odstupanja u širinama vodova, karakteristikama tranzistora i prinosima, što čini prenos tehnologije suviše kompleksnim i skupim.

Poslovne nedoumice

Sa poslovne strane, TSMC nema apsolutno nikakav interes da pomogne Intelu u unapređenju njegovih EUV tehnologija, budući da su direktni konkurenti. Zajedničko preduzeće moglo bi negativno uticati na marže TSMC-a. Jedini motiv za TSMC mogao bi biti izbegavanje potencijalnih carina koje bi mogle zahtevati proizvodnju naprednih čipova na teritoriji SAD-a.

shutterstock

Sa druge strane, Intel verovatno nema dovoljno EUV kapaciteta u Americi da zadovolji potražnju za svojim proizvodima i proizvodima TSMC-ovih klijenata. Ubrzano usvajanje N3 i N2 tehnologija u TSMC-ovim fabrikama u Arizoni, kako navodi Financial Times, ima daleko više smisla.

Za Intel, saradnja sa TSMC-om takođe deluje nepraktično. Malo je izgleda da TSMC inženjeri mogu značajnije unaprediti Intel-ove 3 nm i 18 A tehnološke procese. Prenos TSMC-ovih tehnologija na Intel-ove fabrike u SAD-u značio bi da bi Intel-ove fabrike u Irskoj i Izraelu bile jedine koje koriste Intel-ovu originalnu tehnologiju, a što bi dugoročno bilo neisplativo.

Geopolitičke turbulencije i Intel-ovi finansijski i operativni izazovi, doveli su do raznih spekulacija i nagađanja. Međutim, brojne tehnološke i poslovne prepreke čine ovakvo partnerstvo malo verovatnim, piše Tomshardware.