- Nauka i tehnologija
- 2 min
Boston Dynamics Atlas ulazi u fabrike automobila: Hyundai i Kia planiraju više od 25.000 robota
Hyundai Motor Group planira masovnu upotrebu Atlas humanoidnih robota u fabrikama Hyundai i Kia automobila
Hyundai Motor Group planira masovnu upotrebu Atlas humanoidnih robota u fabrikama Hyundai i Kia automobila
Apple pretvara čipove koji ne prolaze najstrože testove u niže rangirane proizvode i tako maksimalno koristi proizvodnju
Kina je prvi put prikazala Huawei-jev tajni čip laboratorijski kompleks na državnoj televiziji neposredno pred posetu Donalda Trampa Pekingu. U pitanju je jasna geopolitička poruka
Sony i TSMC planiraju zajedničku fabriku u Japanu za proizvodnju naprednih senzora slike za AI eru, automobile i robotiku
Samsung sprema novu generaciju Exynos procesora koja bi mogla doneti najveći tehnološki skok mobilnih čipova poslednjih godina
Što manji to brži i hladniji, novi memorijski čip ruši postojeće barijere
Apple razmatra da uključi Intel i Samsung kao nove partnere za proizvodnju čipova, što može promeniti odnos snaga na tržištu i smanjiti dominaciju TSMC-a
TSMC ubrzava razvoj nove generacije čipova i širi kapacitete tempom kakav do sada nije viđen
TSMC odlaže uvođenje High-NA EUV litografije do 2029. zbog visokih troškova, što može uticati na planove ASML-a
Qualcomm razmatra povratak Samsungu u cilju proizvodnje predstojećeg Snapdragon 8 Elite Gen 6 procesora, što bi moglo promeniti odnos snaga u industriji
TSMC planira da uvede proizvodnju čipova u tehnologiji koja pakuje tranzistore manje od 1 nm najkasnije do 2029
TSMC poručuje da u razvoju 2 nm čipova nema prečica, uprkos konkurenciji Intela i Maskovog TeraFab projekta
U Kini proizvodnja humanoidnih robota cveta, a jedan se pojavi na svakih pola sata, dok bi godišnja proizvodnja mogla dostići 10.000 komada
Intel ulazi u Terafab projekat zajedno sa Teslom, SpaceX i xAI, sa ciljem proizvodnje AI čipova snage 1 TW godišnje
Apple se suočava sa velikim tehničkim problemima na savitljivom iPhone modelu, što bi moglo odložiti lansiranje i isporuke za 2026. godinu
Samsung odlaže 1.4 nm proizvodnju, dok će Exynos 2800 za Galaxy S28 koristi unapređeni 2 nm SF2P+ proces radi bolje stabilnosti i prinosa
Tesla otkriva TerraFab - fabriku čipova kapaciteta 1 TW godišnje, uz planove za AI satelite i masovnu proizvodnju u svemiru
Elon Musk predstavio planove u vezi TerraFab fabrike čiji će cilj biti dostizanje 50x veće proizvodnje AI čipova, ali stručnjaci upozoravaju na ozbiljne tehničke i finansijske prepreke
Ilon Mask planira TeraFab fabriku koja bi mogla proizvoditi i do 200 milijardi čipova godišnje kako bi smanjila zavisnost SAD od stranih kompanija
Zelena tranzicija i eksplozija veštačke inteligencije menjaju geopolitičku mapu sveta. Litijum, kobalt i nikl više nisu samo sirovine, već okosnica nacionalne bezbednosti za koju se bore najveće svetske sile
T-glass, specijalna staklena tkanina ključna za AI čipove, postala je usko grlo globalne industrije i utiče na Apple, Nvidia i druge gigante
Apple bi već izvesno u narednim godinama mogao da deo proizvodnje svojih čipova prebaci pod okrilje Intel-a, čime bi smanjio zavisnost od TSMC-a
Nedostatak proizvodnih kapaciteta za AI čipove menja odnose snaga u industriji i neočekivano vraća Intel u igru
Elon Musk najavljuje Tesla „TeraFab“ fabriku za 2 nm čipove, ali dovodi u pitanje potrebu za čistim sobama, što izaziva sumnje u realnost plana
TSMC ubrzava razvoj 1,4-nanometarskog proizvodnog procesa, a rizična probna proizvodnja planirana je za 2027. godinu
SK hynix priprema 2.5D pakovanje čipova u Indijani kako bi povećao HBM kapacitete i smanjio zavisnost od TSMC-a
Najveći proizvođač čipova na svetu normalizovao je rad u roku od deset sati, uz 70% kapaciteta koji su ponovo operativni.
Nakon sklapanja telefona, Apple planira sledeći veliki korak – pakovanje čipova u Indiji. Saznajte zašto su pregovori sa kompanijom CG Semi ključni za budućnost iPhone-a i kako se Indija pozicionira kao nova svetska sila u proizvodnji poluprovodnika
Vrednost globalne industrije čipova premašila je 12 biliona dolara, predvođena američkim kompanijama i eksplozijom AI tržišta
Huawei ubrzano razvija tehnologiju za proizvodnju 2 nm čipova koristeći samo DUV litografiju uz SAQP tehniku, zbog zabrane pristupa naprednim EUV mašinama