- Nauka i tehnologija
- 3 min
- 2
10 ključnih minerala bez kojih visoka tehnologija nema budućnost
Bakar, litijum, grafit, galijum i drugi ključni minerali postaju presudni za razvoj AI-a, energetike, robotike i odbrane
Bakar, litijum, grafit, galijum i drugi ključni minerali postaju presudni za razvoj AI-a, energetike, robotike i odbrane
Google bi od 2027. mogao da prebaci kompletnu proizvodnju Pixel telefona, satova i slušalica iz Kine u Vijetnam i Indiju
Kineski CXMT razmatra izgradnju šeste DRAM fabrike, kojom bi više nego udvostručio proizvodnju i dodatno ugrozio dominaciju velike “trojke”: Samsung, SK hynix i Micron
CNBC analiza pokazuje kako su glasine o mogućoj proizvodnji iPhone 18 modela u Indiji ponovo otvorile pitanje da li Apple zaista može da smanji zavisnost od Kine. Peking i dalje kontroliše ključne delove lanca snabdevanja, od komponenti i logistike do industrijske infrastrukture koju je gotovo nemoguće brzo preseliti
Apple je tokom objave finansijskih rezultata upozorio da će ograničenja u lancu snabdevanja postati znatno izraženija tokom narednog kvartala i da bi mogla pogoditi iPhone, Mac i iPad linije. Uzrok su rast cena memorije i ograničeni proizvodni kapaciteti za napredne čipove
Intel tvrdi da AI PC računari sada čine dve trećine prihoda klijentskog segmenta, uz rast od 26% u odnosu na prethodni kvartal
TSMC cene čipova mogle bi da porastu do 10% od 2027, što bi pogodilo Apple, Nvidia, Qualcomm, AMD i druge velike klijente
Tajvansko tužilaštvo tereti bivšeg TSMC menadžera da je kopirao poverljive dokumente o tehnologijama čipova namenjenim upotrebi u Kini
ASML planira bonus od 20.000 evra za zaposlene koji ostanu u kompaniji u period od 2027. do 2030, dok industriji čipova sve više nedostaje stručni kadar
Kirin 9030 pokazuje napredak SMIC 7 nm N+3 procesa, ali veća gustina pakovanja tranzistora, ne znači automatski bolje performanse i efikasnost
Intel je prvi uveo ASML High NA EUV mašine u masovnu proizvodnju silicijuma, kroz početak izrade Core Ultra 3 procesora na Intel 18A procesu
Huawei Kirin 2026 donosi drugačiji pristup razvoju čipova, u trenutku kada kompanija traži put mimo napredne EUV litografije
Samsung 1,4 nm proces ulazi u masovnu proizvodnju 2029. godine i postaje važan deo borbe sa kompanijama Intel i TSMC
Ford ponovo zapošljava iskusne inženjere nakon što AI sistemi nisu uspeli da dostignu potreban nivo kontrole kvaliteta
IBM 0,7 nm proces izazvao je reakciju Ilona Maska, koji smatra da naziv proizvodnog procesa ne prikazuje stvarne dimenzije tranzistora
IBM nanostack arhitektura vertikalno slaže tranzistore kako bi povećala gustinu, ubrzala rad čipova i smanjila potrošnju energije
Predsednik kineskog elektronskog giganta kompanije Huawei, tvrdi da su američke sankcije ubrzale razvoj kineskih čipova, iako je kompanija zbog njih platila veoma visoku cenu
Nikon litografske mašine ponovo ulaze u fokus, jer japanska kompanija vidi prostor tamo gde ASML najviše naplaćuje
BMW će po prvi put koristiti humanoidne robote u proizvodnji automobila u Evropi. Roboti kompanije Hexagon Robotics testiraju se u fabrici u Lajpcigu i predstavljaju novi korak ka AI automatizaciji industrije
Hyundai Motor Group planira masovnu upotrebu Atlas humanoidnih robota u fabrikama Hyundai i Kia automobila
Apple pretvara čipove koji ne prolaze najstrože testove u niže rangirane proizvode i tako maksimalno koristi proizvodnju
Kina je prvi put prikazala Huawei-jev tajni čip laboratorijski kompleks na državnoj televiziji neposredno pred posetu Donalda Trampa Pekingu. U pitanju je jasna geopolitička poruka
Sony i TSMC planiraju zajedničku fabriku u Japanu za proizvodnju naprednih senzora slike za AI eru, automobile i robotiku
Samsung sprema novu generaciju Exynos procesora koja bi mogla doneti najveći tehnološki skok mobilnih čipova poslednjih godina
Što manji to brži i hladniji, novi memorijski čip ruši postojeće barijere
Apple razmatra da uključi Intel i Samsung kao nove partnere za proizvodnju čipova, što može promeniti odnos snaga na tržištu i smanjiti dominaciju TSMC-a
TSMC ubrzava razvoj nove generacije čipova i širi kapacitete tempom kakav do sada nije viđen
TSMC odlaže uvođenje High-NA EUV litografije do 2029. zbog visokih troškova, što može uticati na planove ASML-a
Qualcomm razmatra povratak Samsungu u cilju proizvodnje predstojećeg Snapdragon 8 Elite Gen 6 procesora, što bi moglo promeniti odnos snaga u industriji
TSMC planira da uvede proizvodnju čipova u tehnologiji koja pakuje tranzistore manje od 1 nm najkasnije do 2029