Proizvodnja slicijumskih diskova u TSMC fabrici Arizona je samo 10% skuplja od one na Tajvanu

Izjave osnivača TSMC-a, Morisa Čanga, o visokim troškovima izgradnje fabrike u Arizoni i povećanim operativnim troškovima u SAD stvorile su utisak da je proizvodnja čipova u Americi neodrživo skupa. Međutim, analiza firme TechInsights pokazuje da to jednostavno nije tačno. Prema njihovoj studiji, trošak proizvodnje silicijumskih ploča iz kojih se dobijaju čipovi u TSMC fabrici Fab 21 kod Feniksa u Arizoni samo je oko 10% veći u odnosu na proizvodnju istih ploča na Tajvanu.

„Troškovi TSMC proizvodnje pojedinačne 300 mm silicijumske ploče u Arizoni koštaju 10% više nego u Tajvanu“, napisao je G. Dan Hačison iz TechInsights-a.

Iako je izgradnja fabrike u SAD skuplja nego na Tajvanu, troškovi TSMC-a bili su značajno veći jer je kompanija prvi put posle decenija gradila fabriku u inostranstvu, i to na potpuno novoj lokaciji sa delimično neiskusnom radnom snagom. Međutim, prema izvorima upoznatim sa procesom izgradnje fabrika, troškovi izgradnje postrojenja u SAD nisu dvostruko veći nego u Tajvanu, kako se ranije spekulisalo.

Najveći deo troškova u proizvodnji poluprovodnika dolazi od cene opreme, koja čini preko dve trećine ukupnih troškova proizvodnje silicijumskih ploča. Alati proizvedeni od strane kompanija kao što su ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research ili Tokyo Electron koštaju isto bez obzira na lokaciju, što efektivno eliminiše razlike u troškovima proizvodnje između SAD i Tajvana.

Jedan od glavnih izvora nesporazuma oko troškova proizvodnje dolazi od razlike u platama. Plate u SAD su otprilike tri puta veće nego na Tajvanu, što mnogi pogrešno tumače kao ključan faktor u ukupnim troškovima. Međutim, zahvaljujući visokom stepenu automatizacije u savremenim fabrikama za proizvodnju čipova, ljudski rad čini manje od 2% ukupnih troškova, prema modelu troškova TechInsights-a. Zbog toga, razlika u operativnim troškovima između fabrike u Arizoni i one u Tajvanu ostaje minimalna, uprkos velikim razlikama u platama i drugim lokalnim izdacima.

Vredi napomenuti da se silicijumske ploče proizvedene u fabrici Fab 21, trenutno vraćaju na Tajvan na sečenje, testiranje i pakovanje, nakon čega se neki od njih prebacuju u Kinu ili druge zemlje za finalnu integraciju u uređaje, dok se deo vraća u SAD. Ovaj logistički proces donekle komplikuje proizvodnju, ali ne dodaje značajne troškove. TSMC već planira izgradnju kapaciteta za pakovanje u SAD, što će dodatno smanjiti potrebu za transportom. Ipak, postoje glasine da TSMC naplaćuje i do 30% veću cenu za čipove proizvedene u SAD, piše Tomshardware.