Samsung se suočava sa izazovima u razvoju HBM čipova za Nvidia AI procesore

Najnoviji Samsung HBM čipovi sa visokom propusnom moći još uvek nisu prošli testove Nvidia za korišćenje u procesorima veštačke inteligencije američke firme zbog problema sa pregrevanjem i potrošnjom energije, izjavile su tri osobe upoznate sa situacijom.

Problemi utiču na Samsung HBM3 čipove, koji su četvrta generacija HBM standarda trenutno najviše korišćenog u grafičkim procesorskim jedinicama (GPU) za veštačku inteligenciju, kao i na petu generaciju HBM3E čipova koje ove godine na tržište donose južnokorejski tehnološki gigant i njegovi rivali, rekli su izvori.

Samsung je u izjavi za Reuters rekao da je HBM prilagođeni memorijski proizvod koji zahteva “optimizacione procese u skladu sa potrebama kupaca,” dodajući da je u procesu optimizacije svojih proizvoda kroz blisku saradnju sa kupcima. Kompanija je odbila da komentariše specifične kupce.

U odvojenim izjavama nakon što je Reuters prvi put objavio ovaj izveštaj, Samsung je rekao da “tvrdnje o neuspehu zbog pregrevanja i potrošnje energije nisu tačne,” i da testiranje “teče glatko i prema planu.”

Nvidia je odbila da komentariše

HBM – vrsta dinamičke memorije sa slučajnim pristupom ili DRAM standard prvi put proizveden 2013. godine u kojoj se čipovi vertikalno slažu kako bi se uštedelo prostor i smanjila potrošnja energije – pomaže u obradi ogromnih količina podataka koje proizvode složene AI aplikacije. Kako je potražnja za sofisticiranim GPU-ovima porasla usled buma generativne AI, tako je porasla i potražnja za HBM-om.

Zadovoljavanje Nvidia – koja ima oko 80% globalnog GPU tržišta za AI aplikacije – smatra se ključnim za budući rast proizvođača HBM-a – kako u smislu reputacije tako i u smislu profitne dinamike.

Samsung pokušava da prođe Nvidia testove za HBM3 i HBM3E od prošle godine, rekli su izvori. Prema njima, rezultati nedavnog neuspešnog testa za Samsungove 8-slojne i 12-slojne HBM3E čipove stigli su u aprilu.

Nije odmah jasno da li se problemi mogu lako rešiti, ali tri izvora su navela da neuspeh u ispunjavanju Nvidia zahteva povećava zabrinutost u industriji i među investitorima da bi Samsung mogao dalje zaostati za rivalima SK Hynix i Micron Technology u HBM-u. Izvori, od kojih su dvojica bila upoznata sa situacijom preko Samsungovih zvaničnika, govorili su pod uslovom anonimnosti jer su informacije poverljive.

Samsung akcije pale su za 2% u ranoj trgovini u petak

Za razliku od Samsunga, domaći rival SK Hynix je glavni dobavljač HBM čipova za Nvidia i isporučuje HBM3 od juna 2022. godine. Takođe je počeo isporučivati HBM3E krajem marta kupcu kojeg je odbio da identifikuje. Izvori su rekli da su isporuke otišle Nvidia.

Micron, jedini drugi veliki proizvođač HBM-a, takođe je rekao da će snabdevati Nvidia HBM3E čipovima.

Samsung

U potezu za koji analitičari kažu da naglašava Samsungovu zabrinutost zbog zaostajanja u HBM-u, Samsung je ove nedelje zamenio šefa svoje poluprovodničke jedinice rekavši da je potrebna nova osoba na vrhu kako bi se nosila sa onim što je nazvao “krizom” koja pogađa industriju.

Tržišna očekivanja bila su visoka da će Samsung, kao najveći svetski proizvođač memorijskih čipova, brzo proći Nvidia testove, ali je takođe prirodno da specijalizovani proizvodi poput HBM-a zahtevaju neko vreme da zadovolje performanse kupaca, rekao je Jeff Kim, šef istraživanja u KB Securities.

Iako Samsung još nije postao dobavljač HBM3 za Nvidia, snabdeva kupce kao što je Advanced Micro Devices (AMD) i cilj je da započne masovnu proizvodnju HBM3E čipova u drugom kvartalu. Samsung je u svojoj izjavi za Reuters rekao da njegov proizvodni raspored teče prema planu.

Analitičari takođe kažu da je SK Hynix, koji je razvio prvi HBM čip 2013. godine, potrošio mnogo više vremena i resursa na istraživanje i razvoj HBM-a nego Samsung u poslednjoj deceniji, što objašnjava njegovu tehnološku prednost.

Samsung HBM3E masovna proizvodnja u Q2 2024

Samsung je u svojoj izjavi rekao da je razvio prvo komercijalno HBM rešenje za visoko-performansno računarstvo 2015. godine i da je nastavio ulagati u HBM od tada.

Proizvođači GPU-ova poput Nvidia i AMD žele da Samsung usavrši svoje HBM čipove kako bi imali više opcija za dobavljače i oslabili cenovnu moć SK Hynix-a, rekli su izvori.

Na Nvidia AI konferenciji u martu, izvršni direktor Nvidia Jensen Huang potpisao je ploču na Samsungovom štandu na kojoj je pisalo “Jensen odobreno” za Samsungov 12-slojni HBM3E – naglašavajući entuzijazam kompanije za mogućnost da Samsung isporučuje te čipove.

HBM3E čipovi će verovatno postati glavni HBM proizvod na tržištu ove godine sa isporukama koncentrisanim u drugoj polovini 2024. godine, prema istraživačkoj firmi Trendforce.

Odvojeno, SK Hynix procenjuje da bi potražnja za HBM memorijskim čipovima mogla porasti po godišnjoj stopi od 82% do 2027. godine. Analitičari su rekli da su investitori primetili relativno slabiju poziciju Samsunga u HBM-u. Njegove akcije su pale za 2% od početka godine, dok su akcije SK Hynix-a porasle za 42%, a akcije Micron-a za 48%, prenosi Reuters.