Intel predstavio tehnologiju koju poredi sa prelaskom sa kočije na automobil

Na Konferenciji za optičke komunikacije 2024 (OFC), Intel nam je pružio posebno zanimljiv uvid u ono što bi mogla biti budućnost dizajna čipova i međusobnih veza između njih. Optical Compute Interconnect (OCI) čiplet integriše fotonsko integrisano kolo (PIC) sa električnim IC-om. Čiplet je bio upakovan sa Intel CPU-om i prikazan kako uživo prenosi podatke.

Intel veruje da je ova tehnologija prekretnica jer zadovoljava rastuće potrebe za većim propusnim opsegom na većim udaljenostima, dok koristi manje energije. Naravno, početne primene će biti korišćene za AI infrastrukturu i HPC okruženja, gde su zabrinutosti oko skalabilnosti preko rekova i klastera postale sve očiglednije u velikim implementacijama.

Intelovo saopštenje uključivalo je sledeću izjavu: “Kao analogija, zamena električnih I/O sa optičkim I/O u CPU-ovima i GPU-ovima za prenos podataka je kao prelazak sa korišćenja zaprežnih kola za distribuciju robe, ograničenih kapacitetom i dometom, na korišćenje automobila i kamiona koji mogu isporučiti mnogo veće količine robe na mnogo duže udaljenosti. Ovaj nivo poboljšanih performansi i energetske efikasnosti je ono što optička I/O rešenja poput Intel-ovog OCI čipleta donose za AI skaliranje.” To nam govori gde Intel veruje da leži budućnost tehnologije međusobnih veza.

Iako je OCI prototip, već podržava do 4 terabita po sekundi (Tbps) dvosmernog prenosa podataka na udaljenostima do 100 metara. Važno je napomenuti da je tehnologija kompatibilna sa PCIe 5.0, što je čini relativno jednostavnom za integraciju u postojeću PCIe kompatibilnu infrastrukturu.

Što se tiče uštede energije, Intel tvrdi da je njihovo rešenje mnogo efikasnije, trošeći samo 5 piko-džula (pJ) po bitu u poređenju sa pluggable optičkim transceiver modulima koji troše oko 15 pJ/bit.

OCI čiplet može biti integrisan sa budućim CPU-ovima, GPU-ovima i SoC-ovima. Ako tehnologija dođe do potrošačkog tržišta u narednim godinama—i ako se pokaže uspešnom u poslovnom okruženju, a nema razloga sumnjati da će se to desiti—onda bi PC računari u budućnosti mogli izgledati veoma drugačije.

Zamislite da možete instalirati GPU koji ne zahteva PCIe slot. Mogli biste ga instalirati bilo gde u kompatibilnom kućištu i povezati ga sa matičnom pločom putem kabla bez gubitka performansi. To bi trebalo da dovede do poboljšanja performansi hlađenja i potencijalno jednostavnijeg (i jeftinijeg) dizajna matičnih ploča.

Intel kaže da je razvio novi proces proizvodnje silicijumske fotonike i očekuje da će tehnologija skalirati od 4 Tbps do desetina Tbps u budućnosti. Čipovi sa optičkim međusobnim vezama i staklenim podlogama verovatno su upravo postali korak bliži.