Intel prototip procesora koji bi mogao da donese proboj na polju proizvodnje čipova

Očekuje se da će upotreba tehnologije pozadinskog napajanja tranzistora (PDN) koja je poznatija pod nazivom PowerVia, biti jedna od ključnih prednosti Intelovih predstojećih 18A i 20A tehnologija za proizvodnju čipova. Podsećamo vas klasični čipovi koriste mrežu interkonekcija i vodova za prenos signala i struje preko višestrukih slojeva metala od kojih je sastavljen jedan procesor. PowerVia tehnologija sa druge strane, koristi poseban sloj koji isključivo služi za napajanje energijom, a potpuno je odvojen od ostatka signalnih vodova i konekcija.

Ovakvim pristupom je omogućen princip tzv vertikalnog napajanja, pomoću specijalne grupe vertikalnih konektora tj vertikalnih veza između donje i gornje površine čipa. Tehnologija koja se obeležava terminom PowerVia ili Through-Silicon Vias (TVS).

Na ovaj način se smanjuju smetnje koje utiču na pad kvaliteta signala, smanjuje se gubitak energije usled otpora u elektronskim kolima i optimizuje snabevanje energije potrebne za rad čipa. Time se sveukupno poboljšava energetska efikasnost u radu jednog procesora

Upotreba tehnologije pozadinskog napajanja je ključ za privlačenje proizvođača

Da bi naučila buduće partnere kako da je primeni i prikaže konkretne koristi i prednosti,  zainteresovanim za korišćenje svojih najsavremenijih proizvodnih postrojenja, kompanija Intel je pripremila prototip procesora proizvedenog na bazi Intel 4 procesa, a koji bi prema ranijoj metodologiji odgovarao 7nm procesu izrade.

Eksperimentalni Intel procesor sa primenjenom tehnologijom pozadinskog napajanja, baziran je isključivo na upotrebi energetski efikasnih jezgara (E-jezgra), najverovatnije sa Crestmont arhitekturom.

Intelovi nalazi koji će biti otkriveni na “Simpozijumu o VLSI tehnologiji 2023”, pokazali su da je primena Intelove PowerVia tehnologije omogućila korišćenje preko 90% ćelija u velikim delovima jezgra, dok je istovremeno omogućila povećanje radnog takta za više od 5% zahvaljujući redukciji efekta pada napona u mreži napajanja. Čini se da slika koju Intel treba da demonstrira, dokazuje poentu rešenja, mada je nemoguće proceniti kako će se slično jezgro ponašati u stvarnim radnim uslovima pod opterećenjem.

Potencijal koji može značajno da unapredi proizvodnju procesora

Tehnologija pozadinskog napajanja ima za cilj da odvoji I/O i ožičenje za napajanje, te ih prenaci na zadnju stranu čipa. Ovim potezom se istovremeno unapređuju performanse tranzistora i smanjuje potrošnja energije.  Takođe, eliminišu se potencijalne smetnje koje nastaju između vodova signala za podatke i onih za napajanje energijom.

Pored toga, dobitak je da se razdavajanjem ovih konekcija smanjuje potrebna površina, a što potencijalno otvara mogućnost za veću gustinu pakovanja tranzistora u poređenju sa postojećim tehnologijama za proizvodnju procesora, prenosi tomshardware.

Sve to dovodi do zaključka da bi buduće generacije Intel 18A i 20A procesora mogle imati konkretnu i po mnogima ključnu prednost u odnosu na konkurentske čipove i proizvodne mogućnosti silicijuma naprednih karakteristika. Bio bi to povratak Intela na velika vrata, kao vodećeg u industriji proizvodnje čipova i procesora.

Podsećamo da se Intel u novoj poslovnoj strategiji fokusirao na usluge uslužne proizvodnje čipova drugim kompanijama, a ne samo proizvodnji sopstvenih procesora. Zbog toga je ponudio usluge svojih postrojenja nekada konkurentskim firmama, kao što su: AMD, Qualcomm, Nvidia i ostali. Očekuje se da prvi čipovi sa PowerVia tehnologijom debituju na tržištu tokom 2024. i 2025. godine.