Revolucionarna Samsung tehnologija koja omogućuje da se HBM memorija direktno ugradi na CPU ili GPU stiže ove godine

Samsung će ove godine uvesti 3D pakovanje za HBM (High-Bandwidth Memory), prema izveštaju Korea Economic Daily koji citira najavu kompanije na Samsung Foundry Forumu 2024. u San Hozeu, kao i “izvore iz industrije”.

3D pakovanje za HBM zapravo otvara put za integraciju HBM4 krajem 2025 – 2026, ali nije baš najjasnije koju vrstu memorije Samsung planira da pakuje na centralne i grafičke procesore ove godine.

Za tehnologiju 3D pakovanja, Samsung ima platformu pod nazivom SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) koja uključuje tri različite tehnologije za 3D slaganje: SAINT-S za SRAM, SAINT-L za logiku i SAINT-D za slaganje DRAM-a na logičke čipove poput CPU-a ili GPU-a.

Kompanija radi na SAINT-D tehnologiji već nekoliko godina (formalno je najavljena 2022. godine) i izgleda da će tehnologija biti spremna za upotrebu ove godine, što će biti značajan korak napred za najvećeg svetskog proizvođača memorije i jednu od vodećih kompanija na polju proizvodnje poluprovodnika.

Samsung 3D HBM pakovanje otvara put ka još bržim i efikasnijim SoC čipovima

Samsungova nova metoda 3D pakovanja podrazumeva vertikalno slaganje HBM čipova na procesore, što se razlikuje od postojeće 2.5D tehnologije koja povezuje HBM čipove i grafičke procesore horizontalno putem silicijumskog interposera.

Samsung

Ovaj vertikalni pristup eliminiše potrebu za silicijumskim interposerom, ali zahteva novu bazu za HBM memoriju koja se pravi korišćenjem sofisticirane procesne tehnologije.

Tehnologija 3D pakovanja nudi značajne prednosti za korišćenje HBM memorije, uključujući brži prenos podataka, čistije i jače signale, smanjenu potrošnju energije i niže latencije, ali po relativno visokim troškovima pakovanja.

Samsung planira da ponudi ovu naprednu 3D HBM tehnologiju kao sveobuhvatnu uslugu, gde će njegov sektor za proizvodnju memorije proizvoditi HBM čipove, a jedinica za proizvodnju procesora, sklapati čipove za kompanije koje ne raspolažu proizvodnim kapacitetima.

Još uvek nije jasno šta tačno Samsung planira da ponudi sa SAINT-D tehnologijom ove godine. Postavljanje HBM-a na logički čip zahteva odgovarajući dizajn čipa i nije poznato da li neki procesori poznatih kompanija imaju dizajn sa HBM memorijom na vrhu i koji bi mogli biti lansirani u periodu 2024 – 1H 2025.

Gledajući unapred, Samsung ima za cilj da uvede tehnologiju heterogene integracije do 2027. godine. Ova buduća tehnologija će omogućiti integraciju dva sloja logičkih čipova, HBM memorije (na interposeru), pa čak i optiku sa zajedničkim pakovanjem (CPO). Jednom rečju, stiže još veći stepen integracije uređaja sa svim svojim prednostima ali i izazovima.