Samsung će ove godine predstaviti 3D pakovanje za HBM, omogućavajući HBM4 integraciju do 2026. godine, donoseći brži prenos podataka i niže latencije
Tajvanski i južnokorejski proizvođači čipova, TSMC i SK Hynix navodno formiraju savez „Al Semiconductor Alliance” i udružuju snage u proizvodnji HBM4 memorije
SK Hynix najavljuje masovnu proizvodnju HBM4 memorije za AI GPU sledeće generacije do 2026. godine i tako staje rame uz rame sa kompanijama Samsung i Micron
Južnokorejski tehnološki gigant SK Hynix potvrđuje da već sledeće godine počinje razvoj HBM4 memorije sa visokim propusnim opsegom, prateći Samsung i Micron
Memorijska magistrala širine 2048-bita na HBM4 memoriji bi mogla da donese ogroman potencijal u oblasti primene grafičkih procesora i AI tehnologije koja će postati još moćnija
