Nakon što je 2022. izgubila posao izrade Snapdragon 8 Gen 1 čipa od strane TSMC zbog niskog procenta prinosa, Samsung proizvodni proces je poboljšao je svoje performanse toliko da je u aprilu ove godine jedan izveštaj izjavio da Qualcomm navodno razmatra korišćenje oba, TSMC i Samsung, za dvostruko snabdevanje Snapdragon 8 Gen 4 SoC-om sledeće godine.
Međutim, u avgustu je jedan insajder izjavio da će svi aplikacioni procesori Snapdragon 8 Gen 4 biti proizvedeni od strane Samsung Foundry pomoću njihovog naprednijeg 3nm Gate All-Around (GAA) procesa.
Za razliku od TSMC-ovih FinFET tranzistora koji se koriste u 3nm procesu, GAA tranzistori koje koristi Samsung uključuju vertikalno postavljene horizontalne nano-listove koji omogućavaju da se popune kanali sa sve četiri strane (kod FinFET-a to je samo tri strane).
Ovo pomaže smanjenju gubljenja struje i povećava napon, rezultirajući boljim performansama čipova koji ne troše toliko energije. TSMC neće preći na GAA tranzistore sve dok ne počne sa proizvodnjom čipova u 2nm tehnologiji
Danas su stigle nove informacije iz korejskog izvora Tech News, koji navodi da će TSMC dobiti odobrenje od strane Qualcomm-a da bude jedini proizvođač njegovog sledećeg vodećeg AP-a, Snapdragon 8 Gen 4. Navodno će čip biti proizveden korišćenjem TSMC-ovog 3nm procesnog noda.
Snapdragon 8 Gen 4 će prvi koristiti Qualcomm Oryon jezgra
Kompanija Qualcomm sa sedištem u San Dijegu ima velika očekivanja od novog čipseta. Biće prvi koji će koristiti prilagođena Qualcomm Oryon jezgra, što znači da će globalna tech zajednica pažljivo pratiti rezultate koji budu dolazili sa Geekbench-a, kako bi videli kakve su AP performanse, bez obzira na to koji proizvođač je u pitanju.
Za one koji veruju da je snabdevanje iz dva izvora mnogo bolje rešenje, dobra vest je da Qualcomm nije odustao od toga da i TSMC i Samsung Foundry izrađuju njegov najnoviji AP. Tech News tvrdi da je dvostruko snabdevanje samo odloženo za 2025. godinu odnosno za proizvodnju Snapdragon 8 Gen 5 AP-a.
Dvostruko snabdevanje je već jednom ranije korišćeno za proizvodnju čipseta za velike pametne telefone. 2015. godine je Apple koristio A9 SoC iz TSMC, ali i Samsung Foundry za iPhone 6s i iPhone 6s Plus. Čip je proizveden od strane Samsung-a koristeći njihov 14 nm FinFET LPE proces, dok ga je TSMC proizveo na svom 16 nm FinFET procesu.
Dobro je. 😅