Exynos 2500 koristiće tehnologiju PC hladnjaka za upravljanje pregrevanjem

Exynos 2500 bi u nekim regionima mogao stići u Samsung Galaxy S25 seriju, ili bar u vanila modele, a neki izvori su pominjali takođe i da bi mogao biti ozbiljan rival narednom flagship čipsetu kompanije Qualcomm – Snapdragon 8 Gen 4.

Sada, novi izveštaj korejskog sajta TheElec sugeriše da bi Samsung mogao uvesti novu tehnologiju hladnjaka kako bi se nosio sa pregrevanjem u budućim Exynos čipsetima. Exynos 2400 procesor ove godine je bio pristojan flagship procesor, ali imao je i određenih problema sa smanjenjem performansi, jer se greje više od konkurentnog Qualcomm Snapdragon čipseta.

Prema izveštaju, Samsung radi na novoj tehnologiji pakovanja čipova nazvanoj “fan-out wafer-level package-HPB” (FOWLP-HPB). U ovoj tehnologiji postoji hladnjak nazvan “heat path block” (HPB) koji se nalazi iznad procesora i pomaže u raspršivanju toplote.

Ova tehnologija se koristi u PC-ovima i serverima i očekuje se da će se koristiti u budućim Exynos procesorima. The Elec napominje da je ova tehnologija stigla samo za pametne telefone zbog njihovog manjeg formata.

Exynos 2500 će dobiti novu tehnologiju ako bude gotov do Q4

Samsungov Advanced Package (AVP) poslovni sektor, u okviru njihove čip divizije, zadužen je za razvoj i očekuje se da će tehnologija biti razvijena do Q4 2024. godine. Masovna proizvodnja se očekuje ubrzo nakon toga. Prema navodnom vremenskom planu, postoji mogućnost da Exynos 2500 čipset, koji se očekuje da će napajati Galaxy S25 seriju, može koristiti novu tehnologiju hladnjaka ako se razvoj završi rano u Q4 2024. godine.

Za Galaxy S25 seriju, spominje se i da će Samsung možda koristiti MediaTek procesor i izbeći Exynos procesor zbog problema sa prinosom. Međutim, pre ovoga, industrijski analitičar Ming-Chi Kuo tvrdio je da bi Qualcomm mogao biti jedini dobavljač čipova za Galaxy S25 seriju.

Kruže glasine da bi Samsung takođe mogao odbaciti Plus modele iz svoje flagship Galaxy S serije kako bi pojednostavio ponudu. Takođe postoje glasine da bi Samsung mogao koristiti tri čipa u nekim kombinacijama.

Šta će biti od svega, videćemo gotovo sigurno pre kraja ove godine. Taman na vreme.