Tag: Čipset (19)

• Uređaji
• 19.01.2024
• 2 min

Samsung Exynos 2400 prvi koristi FOWLP tehnologiju za poboljšano termalno upravljanje

Samsungov Exynos 2400 prvi Exynos procesor koji koristi Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) radi poboljšanja termalnog upravljanja

• Nebojša Stojković
• 0

• Uređaji
• 28.11.2023
• 3 min

Huawei P70 serija telefona navodno dobija sasvim novi čipset i unapređene kamere

Predstojeća Huawei P70 serija telefona trebalo bi da izađe 2024. godine, a kako bi navodno utrostručila prodaju, kompanija sprema novi čipset i kamere uređaja

• Sara Smolović
• 1

• Uređaji
• 27.11.2023
• 2 min

Analitičari: Dimensity 9300 je trenutno najmoćniji čipset na tržištu, MediaTek će ostvariti novi rekord u svetskom tržišnom udelu

Novi Dimensity 9300 bi kao najmoćniji čipset na tržištu trebalo da pomogne kompaniji MediaTek da ostvari novi rekord u svetkom tržišnom udelu, tvrde analitičari

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 19.11.2023
• 2 min

Samsung sprema Exynos 2400 sa revolucionarnom FOWLP Tehnologijom za Galaxy S24 seriju

Samsung ponovo pokušava da povrati poverenje kupaca u svoj Exynos čipset, uvodeći dugo očekivani Exynos 2400 u standardne verzije Galaxy S24 i Galaxy S24 Plus uređaja

• Nebojša Stojković
• 0

• Uređaji
• 18.11.2023
• 2 min

Qualcomm zvanično predstavio Snapdragon 7 Gen 3, novi čipset srednje klase

Qualcomm nije završio s najavama novih mobilnih procesora za ovu godinu. Kompanija je zvanično predstavila Snapdragon 7 Gen 3, najnoviji čipset srednje klase

• Nebojša Stojković
• 0

• Uređaji
• 04.11.2023
• 3 min

Snapdragon čipset za Galaxy S24 Ultra navodno je i overclockovan i underclockovan

Kao i prošle godine, očekuje se da će Qualcomm proizvesti posebnu verziju Snapdragon čipa za Galaxy telefone, ali ovaj put nešto drugačiju

• Nebojša Stojković
• 0

• Uređaji
• 25.10.2023
• 4 min

Upoznajte Snapdragon 8 Gen 3 – sveže objavljeni Qualcomm čipset sa fokusom na AI

Novi Qualcomm mobilni čipset Snapdragon 8 Gen 3 je i zvanično stigao, napravljen u 4 nm proizvodnom procesu sa fokusom na generativnu veštačku inteligenciju

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 25.09.2023
• 2 min

Snapdragon 8 Gen 3 bi mogao da stigne u dve verzije: TSMC 4 nm i 3 nm

Nove informacije koje su se pojavile online ukazuju da bi Snapdragon 8 Gen 3 mogao da bude pravljen i u novom 3 nm proizvodnom procesu, ali i u poznatom 4 nm

• Marko Nešović
• 0

• Uređaji
• 24.09.2023
• 5 min

MediaTek tiho promenio imena svojih Dimensity čipsetova, a mi smo ih rangirali od najslabijeg do najjačeg

Qualcomm i MediaTek godinama dominiraju tržištem pametnih telefona, a MediaTek je tokom ove godine bez mnogo pompe promenio nazive Dimensity čipsetova

• Marko Nešović
• 1

• Uređaji
• 10.09.2023
• 2 min

MediaTek Dimensity 9300 je brutalan na papiru, ali u praksi sve može da padne u vodu

Novi, još uvek zvanično nenajavljeni MediaTek Dimensity 9300 čipset sa svoja 4 Cortex X4 i 4 A720 jezgra deluje brutalno, ali je cena za to izgleda previsoka

• Marko Nešović
• 2

• Biznis
• 07.09.2023
• 2 min

Qualcomm bi mogao da izgubi milijarde, Huawei Kirin 9000S čipset glavni krivac

Novi Huawei Mate 60 Pro stiže sa Kirin 9000S čipsetom, što bi moglo da utiče da Qualcomm izgubi 60 miliona porudžbina i zabeleži gubitke u milijardama

• Marko Nešović
• 0

• Uređaji
• 06.08.2023
• 2 min

Zabrana ostaje na snazi, Huawei može da dobije samo Qualcomm 4G, ali ne i 5G procesore

Uprkos konstantnom padu prodaje telefona, zabrana ostaje na snazi najvećem kineskom proizvođaču, zbog čega Huawei može da računa samo 4G, ali ne i Qualcomm 5G procesore

• Aleksandar Božović
• 1

• Uređaji
• 25.07.2023
• 2 min

Novi Realme top telefon će navodno biti GT5 Pro

Novi sledeći Realme vodeći model telefona trebalo bi da se zove GT5 Pro, a pokretaće ga navodno Snapdragon 8 Gen 3 čipset, tvrdi kineski insajder

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 12.07.2023
• 2 min

Dimensity 6100+ je najnoviji MediaTek čipset za telefone srednje klase

Kompanija MediaTek predstavila je svoj novi Dimensity 6100+ čipset za mobilne telefone srednje klase sa dva CPU Cortex-A76 jezgra i šest Cortex-A55 jezgara

• Sara Smolović
• 0

• Biznis
• 09.05.2023
• 1 min

MediaTek Dimensity 8050 čipset predstavljen: 3 GHz takt i 200 MP kamera

Iako je novi MediaTek Dimensity 8050 čipset praktično isti kao i Dimensity 1200 i Dimensity 1300, MediaTek proširuje svoju ponudu, iako unapređenja nema

• Marko Nešović
• 0

• Biznis
• 16.03.2023
• 2 min

Samsung sprema Exynos 2300 sa devet CPU jezgara

Prema novim informacijama koje su procurele, Samsung sprema Exynos 2300, svoj novi vodeći čipset koji treba da se suprotstavi Snapdragon 8 Gen 2 konkurenciji.

• Marko Nešović
• 0

• Biznis
• 09.03.2023
• 1 min

Snapdragon 7+ Gen 1 je malo slabiji od Snapdragon 8+ Gen 1, stiže ovog meseca

Novi Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 1, pozicioniran tik ispod njihovog najjačeg čipseta očekuje se ovog meseca, performanse bolje od MediaTek Dimensity 8200.

• Marko Nešović
• 0

• Biznis
• 07.03.2023
• 2 min

Samsung i dalje razvija svoj čipset za telefone, plan povratka je za dve godine

Prema novim informacijama koje su procurele u Južnoj Koreji, Samsung i dalje razvija svoj čipset za premijum telefona, sa planom povratka za koju godinu.

• Marko Nešović
• 0

• Uređaji
• 07.09.2022
• 5 min

AM5 platforma na tacni: Ovo je struktura novog AMD čipseta

Sada je sve mnogo jasnije o detaljima i načinu na koji funkcioniše osavremenjena AMD AM5 platforma, a tu su čak dva kontrolera periferija u okviru X670 čipseta…

• Aleksandar Božović
• 0