MediaTek Dimensity 9300 je brutalan na papiru, ali u praksi sve može da padne u vodu

Novi, još uvek zvanično nenajavljeni MediaTek Dimensity 9300 čipset sa svoja 4 Cortex X4 i 4 A720 jezgra deluje brutalno, ali je cena za to izgleda previsoka

MediaTek Dimensity 9300 je brutalan na papiru, ali u praksi sve može da padne u vodu

Dok drugi proizvođači koriste CPU jezgra koja su energetski efikasna (Corrtex A5xx) kako bi napravili fini balans između performansi i potrošnje, novi MediaTek Dimensity 9300, koji tek treba da se zvanično najavi, ih nema, što bi moglo da prouzrokuje ozbiljne probleme.

Post sa Weibo mreže čuvenog insajdera Digital Chat Station kaže da će Dimensity 9300 doneti revolucionarnu arhitekturu i inovacije, a MediaTek takođe najavljuje “brži i bolji” rad pametnih telefona. Ali po koju cenu?

Čak je i novinar Evan Blass, u kolumni za Android Headlines pisao o novom pristupu koji je fokusiran na performanse, a koji može dovesti do pregrevanja čipa na deklarisanim frekvencijama. To bi za rezultat moglo da dovede do znatno bržeg termalnog kočenja (throttle), i obaranja frekvencija i performansi. Ukoliko stvari zaista krenu u tom smeru, teško da bi MediaTek mogao da isporuči željene performanse koje obećava proizvođačima telefona.

U najavama se priča da će Cortex-A720 jezgra u Dimensity 9300 biti 20% efikasnije od A715 jezgara prethodne generacije. Cortex-X4 prime jezgra obezbeđuju 15% povećanje performansi u poređenju sa prethodnom generacijom Cortex-X3. Pored toga Dimensity 9300 bi trebalo da se oslanja na ARM Immortalis-G720 GPU koji bi opet trebalo da ima 15% bolje performanse uz  40% manji memorijski propusni opseg. Novi čipovi bi trebalo da siđu sa TSMC 4 nm proizvodnih pogona.

Očekuje se da MediaTek predstavi Dimensity 9300 SoC u oktobru, otprilike u isto vreme kada očekujemo Samsung Exynos 2400 sa 10 jezgara i Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 koji je najavljen za 24. oktobar.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (2)
  1. lepi kokan

    Reče PR Qualcomma...

  2. Lanikor

    Nek' se proizvodjaci uredjaja snadju kako da ga o'lade, ne mora svaki telefon da bude 1mm tanak.

Pridruži se diskusiji
Komentari su zatvoreni.
Možda vam se svidi