Jedan od problema koji prati novu Apple seriju telefona odnosno iPhone 15 Pro pregrevanje nema veze sa njegovim 3nm A17 Pro čipom, već je uzrokovano kompromisima u dizajnu odnosno u termalnom sistemu. Ovo tvrdi analitičar Ming Či Kuo u svom novom tekstu misleći pre svega na kompromise koje je Apple napravio da bi umesto nerđajućeg čelika prešao na titanijum u novoj seriji telefona.
A17 Pro čip koji pokreće iPhone 15 Pro je prvi Apple 3 nm procesor kog je napravio tajvanski TSMC. Baš zato što je prvi takav čip, to je stvorilo spekulacije da je nova 3 nm tehnologija kriva za probleme sa pregrevanjem koje prate pomenuti telefon. Kuo, međutim, kaže, da je problem tu zbog promena koje je Apple napravio u dizajnu toplotnog sistema kako bi postigao manju težinu uređaja u odnosu na prethodne.
iPhone 15 Pro pregrevanje tako ima svoje primarne uzroke u smanjenoj površini rasipanja toplote i upotrebi titanijumskog okvira, što negativno utiče na termičku efikasnost, objašnjava Kuo.
On dalje tvrdi da će Apple moći da reši ove probleme putem ažuriranja softvera. Imajući to u vidu, kompanija će se boriti da napravi poboljšanja, a da ujedno ne ugrozi performanse čipa. Međutim, poboljšanja mogu biti ograničena osim ako Apple ne smanji performanse procesora.
Prethodnih dana, mnogi korisnici su se žalili na internetu da im se telefoni iz čitave iPhone 15 serije pregrevaju, toliko da neki dostižu čak 46 stepeni Celzijusa. Drugi su tvrdili da su im uređaji toliko vreli da ih uopšte ne mogu držati u ruci, ranije je izvestio 9to5Mac.
Ukoliko kompanija ne bude pravilno rešila ovaj problem, to može negativno da utiče na isporuke tokom „životnog ciklusa“ iPhone 15 uređaja.