Samsung pronašao način kako da Exynos 2600 učini hladnijim u radu

Ove nedelje Exynos 2600 ostvario je impresivne rezultate u Geekbench i 3DMark testovima, a izveštaji iz Južne Koreje otkrivaju da je Samsung razvio novu tehniku hlađenja pod nazivom Heat Pass Block (HPB), koja bi mogla efikasnije da hladi čipset u radu nego što je to bio slučaj sa dosadašnjim rešenjima.

Sam „čipset“ se sastoji od više celina, najčešće u modulu gde se nalaze memorija (RAM) koja je direktno pozicionirana iznad procesora tj silicijumskog jezgra koje sadrži CPU, GPU, NPU i ostale komponente.

Heat Pass Block uvodi još jedan sloj u ovu strukturu: bakarni hladnjak koji se nalazi bliže izvoru toplote. Za razliku od klasičnih „raspršivača“ toplote koji se dodaju nakon sklapanja čipa, HPB je integrisan dublje u samu strukturu, što omogućava efikasnije preuzimanje i odvođenje toplote.

GSM Arena

Exynos 2600 će se proizvoditi naprednim Samsung 2 nm Gate-All-Around (GAA) proizvodnim procesom, a očekuje se da će debitovati u okviru Galaxy S26 serije. I dalje postoji mogućnost da pojedini ili svi modeli Galaxy S26 Ultra koriste Snapdragon čipove. Ipak, ostaje da se vidi da li će i drugi modeli S26 serije pratiti pristup koji je primenjen u slučaju Galaxy Z Flip7 uređaja (Exynos za sve regione) ili će izbor čipseta zavisiti od tržišta.

Samsung bi uskoro trebalo da završi testiranje kvaliteta Exynosa 2600 i zvanično ga predstavi, najverovatnije neposredno pred premijeru Galaxy S26 serije, koja se očekuje krajem januara ili početkom februara, prenosi GSM Arena.