Snapdragon 8 Gen 4 imaće Phoenix jezgra i koristiće TSMC N3E proces izrade

Pripajanjem kompanije Nuvia, Qualcomm više neće koristiti standardni dizajn ARM CPU jedinica koji se ugrađuje na Snapdragon 8 Gen 4 čipset. Nove glasine tvrde da će sledeći Qualcomm čipset koji stiže 2024. godine preći na upotrebu Phoenix jezgra koja su dizajnirana i specijalno optimizovana od strane kompanije Qualcomm. Naravno, ona i dalje koriste Arm arhitekturu, ali nisu puko prekopirani referentni dizajn kompanije Arm.

Drugi izvor je podelio podatke o CPU konfiguraciji predstojećeg Qualcomm SoC čipseta visokih performansi, u kojima se između ostalog tvrdi da će novi Snapdragon silicijum biti masovno proizveden u pogonima tajvanske kompanije TSMC i to korišćenjem vrhunske N3E tehnologije.

Iste informacije navode da za sada nije imenovan nijedan partner za proizvodnju mobilnih telefona koji će imati u prvo vreme ekskluzivu ili sigurne isporuke Snapdragon 8 Gen 4 čipseta. Qualcomm je ranije najavio da će koristiti nova Orion jezgra za svoje buduće Snapdragon čipset proizvode, tako da je vrlo verovatno, pojam „Phoenix“ na koji se tipster @Digital_Chat_Station poziva, zapravo oznaka za arhitekturu jezgara. Slično kompaniji Apple i njihovoj A-seriji SoC čipsetova, koja se oslanja na dva jezgra visokih performansi i šest štedljivih jezgara, Snapdragon 8 Gen 4 će koristi sličnu konfiguraciju, sa dva „Phoenix“ jezgra i šest „Phoenix M“ jezgara.

Qualcomm

S obzirom na to da će Snapdragon 8 Gen 4 koristiti manji broj jezgara visokih performansi, nova Qualcomm arhitektura možda neće zahtevati prisustvo brojnih jezgra da bi pružila neverovatne performanse. Prodor na polju boljih performansi može biti postignut primenom specifičnih dizajnerskih tehnoloških rešenja i podrškom za LPDDR6 RAM za koji se inače tvrdi da povećava propusni opseg podataka uz istovremeno smanjenje potrošnje energije. Što se tiče Snapdragon 8 Gen 4, navodi se podatak da će se masovno proizvodi u TSMC proizvodnim pogonima korišćenjem N3E procesa. Ova informacija je u međuvremenu potvrđena više puta.

Pošto je od ranije poznato kako je Apple navodno obezbedio 90% ukupnih TSMC N3 isporuka, a što je prva iteracija 3nm produkcije, Qualcomm dobija malo prostora za izradu svojih čipova, tako da je odluka pala na još savremeniji i bolji N3E proces. Dve prednosti čekanja na poboljšani TSMC 3 nm proces su veća stopa prinosa ispravnih čipova i manji troškovi proizvodnje, od kojih će Qualcomm svakako imati koristi, prenosi wccftech.