Predstojeći mobilni procesor kompanije MediaTek Dimensity 9400 imaće najveću površinu jezgra za čip pametnog telefona ikada, sa više od 30 milijardi tranzistora
Novi procesor za mobilne telefone koji su napravili MediaTek i TSMC je ujedno i prvi 3 nm čipset napravljen uz pomoć napredne proizvodne tehnologije zbog čega je 32 % štedljiviji u pogledu potrošnje
Kineska kompanija SMIC će praviti N+2 čipset u vidu novog Huawei 7 nm SoC rešenja koje će koristiti Mate 60 Pro mobilni telefon
Uprkos konstantnom padu prodaje telefona, zabrana ostaje na snazi najvećem kineskom proizvođaču, zbog čega Huawei može da računa samo 4G, ali ne i Qualcomm 5G procesore
Qualcomm je odlučio da okrene list i obzirom na spor koji vodi sa kompanijom Arm je rezultirao time da će predstojeći Snapdragon 8 Gen 4 imati sopstveno dizajnirana Phoenix CPU jezgra
Huawei priprema “comeback” na tržište 5G mobilnih telefona sa sopstveno dizajniranim procesorima visokih performansi
ARM notebook računari bi mogli preoteti značajan deo tržišta tradicionalnim modelima na bazi Intel i AMD mobilnih verzija procesora.
Apple A16 Bionic GPU je na početku bio sposobniji čak i od komercijalnih verzija procesora koji se trenutno koriste u iPhone 14 modelima…
