Stiže Dimensity 9400 SoC na naprednoj TSMC 3nm tehnologiji druge generacije

Sveže procurele informacije iz MediaTekove sekcije istraživanja i razvoja sistema na čipu (SoC) ukazuju da Dimensity 9400, naslednik Dimensity 9300 čipseta, već izlazi iz faze razvoja. Digital Chat Station, pouzdani izvor sa dugom istorijom tačnih informacija, podelio je rane uvide na svom Weibo mikro-blogu, nagoveštavajući dolazak sledeće generacije Mediatekovog premijum čipa, piše TechPowerUp. Čip navodno ulazi u masovnu proizvodnju u pogonima TSMC-a, koristeći visoko očekivanu drugu generaciju 3nm procesa ove fabrike.

MediaTek je predstavio Dimensity 9300 kao svoj trenutni glavni mobilni procesor tek prošlog novembra. Međutim, brza dinamika tehnološkog napretka u polju poluprovodničkih komponenti evidentna je s obzirom na vesti o razvoju njegovog naslednika.

All Big Core konfiguracija trebala bi ostati prisutna i kod Dimensity 9400

Dimensity 9300, poznat po svojem karakterističnom “All Big Core dizajnu”, ne poseduje manje efikasna jezgra. Izgrađen je na TSMC-ovom 4nm procesu treće generacije, sa četiri ARM Cortex-X4 jezgra sa taktom do 3.25 GHz i četiri Cortex-A720 jezgra sa maksimalnom frekvencijom od 2.0 GHz.

Prema informacijama Digital Chat Station-a, All Big Core konfiguracija trebala bi ostati prisutna i kod Dimensity 9400, ali uz značajna poboljšanja. Tvrdi se da su inženjeri hardvera iz MediaTek-a odabrali najnovije CPU i GPU dizajne od strane ARM-a, pri čemu bi Cortex-X5 jezgro moglo biti jedan od ključnih elemenata.

TSMC

Ovo se uklapa u spekulacije o dolazećim vrhunskim SoC-ovima od strane konkurenata kao što su Exynos i Snapdragon, za koje se očekuje da će usvojiti ARM-ov dizajn pete generacije.

Stručnjaci industrije sugerišu da i MediaTek i Qualcomm razmatraju TSMC-ov N3E proces za svoje dolazeće glavne čipsete. Veruje se da ovaj proces pruža “unapređenu ekonomičnost i superiorni prinos” u poređenju s procesom prve generacije N3B, koji je Apple koristio za svoje M i B-serije SoC-ova.

U onome što obećava da će biti žestoka konkurencija, očekuje se da će Dimensity 9400 stati na crtu Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 4 čipsetu. Ovaj poslednji treba da se pojavi sa prilagođenim Oryon jezgrima, dodajući dodatni sloj kompleksnosti u borbi za prevlast u mobilnoj procesorskoj industriji.

Ako MediaTekov Dimensity 9400 može pružiti konkurentne performanse, može pronaći naklonost proizvođača pametnih telefona koji traže čipset visokih performansi za svoje buduće uređaje. Kako se trka za tehnološkom superiornošću intenzivira, potrošači mogu očekivati uzbudljivu eru inovacija i unapređenih mogućnosti u oblasti mobilnih procesora, a samim tim i bitno unapređenje novih generacija pametnih telefona.