Sveži Nothing Phone (2a) renderi otkrivaju dvostruke kamere i skoro kompletan dizajn telefona

Nakon što je kompanija Nothing potvrdila da će njen predstojeći telefon pokretati novi MediaTek Dimensity 7200 Pro čipset, pred njegovo lansiranje procurila je nova tura slika koje otkivaju dizajn uređaja. Sveži Nothing Phone (2a) renderi odgovaraju prethodnom tizeru kompanije (bar kada je u pitanju dizajn sistema kamera), u kom je otkriveno da će on biti lansiran na Fresh Eyes događaju 5. marta.

Za razliku od Nothing Phone 1 i 2 koji imaju tzv. Glyph svetla duž zadnjeg panela, predstojeći model ima LED svetla samo oko modula kamere.

Nothing Phone (2a) prema slikama koje su podelili portal SmartPrix i Twitter (X) korisnik @OnLeaks ima ravan okvir sa tri metalna dugmeta – jedno za napajanje na desnoj strani i dva za jačinu zvuka na levoj.

USB-C ulaz, otvori za zvučnik, primarni mikrofon i deo za SIM karticu nalaze se na dnu, dok je sekundarni mikrofon na vrhu telefona. Zadnji panel ima transparentan dizajn, sa ukupno tri svetlosne trake, pri čemu su dve zaobljene ka levo, dok je jedna postavljena vertikalno na desnoj strani. Na zadnjoj strani telefona takođe se nalazi i logotip kompanije Nothing.

Dve kamere ovog telefona bi prema glasinama trebalo da budu sa Samsung ISOCELL S5KG9 senzorom i 50 MP na primarnoj, dok bi ultraširoka trebalo da ima takođe 50 MP ali ISOCELL JN1 senzor. Prednja kamera kamera telefona na drugoj strani bi trebalo da ima 32 MP koja će biti iza izreza na ekranu.

Portal SmartPrix i X nalog @OnLeaks

Portal SmartPrix i X nalog @OnLeaks

Portal SmartPrix i X nalog @OnLeaks

Ekran Nothing Phone (2a) trebalo bi da bude AMOLED tipa, dužine dijagonale 6,7 inča i FHD+ rezolucijom uz brzinu osvežavanja od 120 Hz. Insajderi takođe tvrde da je kapacitet baterije ovog uređaja 5.000 mAh sa podrškom za punjenje od 45 W. Ukupne dimenzije telefona trebalo bi da budu 161,7 x 76,3 x 8,55 milimetara, i 190 grama težine.

Čipset koji je kompanija potvrdila za novi telefon je u stvari prilagođeni Dimensity 7200 Pro čip, razvijen zajedno sa kompanijom MediaTek, a biće navodno 18 posto brži nego telefon kompanije koji je opremljen Snapdragon 778G čipom, ali sa 16 posto manje energije. Čipset je inače napravljen na TSMC 4 nm proizvodnom procesu druge generacije, a novi telefon bi uz ovaj čip trebalo da stigne i u dve varijante konfiguracije: 8+128 GB i 12/256 GB.