Predstojeći mobilni procesor kompanije MediaTek Dimensity 9400 imaće najveću površinu jezgra za čip pametnog telefona ikada, sa više od 30 milijardi tranzistora
Predstojeći MediaTek Dimensity 9400 čipset mogao bi dodatno da podigne lestvicu performansi u odnosu na svog prethodnika uz novo Cortex-X5 CPU jezgro
Iako je lansiran krajem 2023. godine, Dimensity 9300 čip je svom dizajneru, kompaniji MediaTek već doneo rast prihoda od 70 posto tabajući put za Dimensity 9400
Predstojeći Snapdragon 8 Gen 4 i Dimensity 9400 procesori i dalje nemaju ni zvanični datum objavljivanja, a već izlaze rani testovi čipova ovih modela
Novi MediaTek Dimensity 9400 čipset stiže između oktobra i decembra, odnosno u četvrtom godišnjem kvartalu, sa naprednim AI funkcijama, tvrdi direktor kompanije
Dimensity 9400, naslednik Dimensity 9300 čipseta, već izlazi iz faze razvoja, te ulazi u masovnu proizvodnju u pogonima TSMC-a
Tajvanske kompanije MediaTek i TSMC blisko sarađuju na novom 3 nm čipu, tvrdi MediaTek direktor, što nagoveštava da bi to trebalo da bude Dimensity 9400
