MediaTek Dimensity 9400 stiže od oktobra sa naprednim AI mogućnostima

Novi MediaTek Dimensity 9400 čipset stiže između oktobra i decembra, odnosno u četvrtom godišnjem kvartalu, sa naprednim AI funkcijama, tvrdi direktor kompanije

MediaTek Dimensity 9400 stiže od oktobra sa naprednim AI mogućnostima

Prvi čipset kompanije MediaTek zasnovan na 3 nm proizvodnom procesu druge generacije TSMC litografije zvanično ćemo videti krajem ove godine, u periodu između oktobra i decembra, kada će on biti lansiran, najavljuje izvršni direktor tajvanskog dizajnera čipova Rik Tsai. U pitanju je MediaTek Dimensity 9400 čipset koji će zbog proizodnog procesa na kom će biti pravljen, doneti povećanu energetsku efikasnost i druge pogodnosti, a Tsai najavljuje napredne AI mogućnosti.

U sličnom periodu, pred kraj ove godine, trebalo bi da vidimo i novi čipset tajvanskog konkurenta, američke kompanije Qualcomm u vidu Snapdragon 8 Gen 4 čipa, koji bi takođe trebalo da bude zasnovan na naprednom TSMC 3 nm proizvodnom procesu.

Dimensity 9400 trebalo bi da usvoji isti CPU klaster kao i Dimensity 9300 koji je postavio novi standard u industriji, što znači bez energetski efikasnih jezgra u korist jezgra perfromansi. Iako Rik Tsai za portal China Today nije pružio poređenje performansi dva čipseta, portal navodi da će novi čip dobiti unapređene AI mogućnostima.

Neke od glasine ukazuju da ceo CPU klaster predstojećeg MediaTek čipa neće činiti samo velika i to Cortex-X5 jezgra, iako i one tvrde da novi čip svakako neće imati E-jezgra. Međutim, iako smo saznali za novo Cortex-X5 jezgro, druga jezgra velike i srednje snage nisu otkrivena.

Novi član Dimensity porodice trebalo bi da se istakne u AI zadacima na uređaju, možda čak i premašujući podržanih 33 milijarde parametara koje podržava aktuelni Dimensity 9300 za velike jezičke AI modele. Takođe bismo mogli da vidimo da Dimensity 9400 dobije podršku za LPDDR5T memoriju, budući da obavljanje AI funkcija na uređaju zahteva brži i efikasniji RAM.

Pred kraj prošle godine, tajvanska kompanija je, govoreći o efikasnosti, najavila da blisko sarađuje sa jednom od najuspešnijih fabrika za proizvodnju čipova na svetu – TSMC. Uz to, MediaTek kaže da je prvi u industriji razvio 3 nm čipset, koji se može pohvaliti povećanjem od 32 posto u kontrolisanju snage, sa serijskom proizvodnjom koja počinje ove godine.

Iako MediaTek nije eksplicitno naveo ime novog čipseta kao Dimensity 9400, verovatno je da je u pitanju premijum čip ovog naziva, ukoliko u obzir uzmemo istoriju lansiranja mobilnih procesora kompanije.

Skok koji je napravio Dimensity 9300 pri lansiranju, ne samo u odnosu na svog prethodnika već u čitavoj industriji mobilnih procesora, još više diže očekivanja za naredni čipset koji će najverovatnije nositi ime Dimensity 9400. Da li će ih on i ispuniti, zvanično ćemo otkriti u četvrtom godišnjem kvartalu 2024.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi