Intel prolazi kroz veoma teška vremena: kompanija je nedavno najavila otpuštanje 15.000 radnika, što je izazvalo pad cena akcija za 30%, dok je ukupni pad za 2024. godinu dostigao 57%. Izgleda da je ovaj tehnološki gigant u „slobodnom padu“.
Japanski institut OIST razvija novu EUV litografsku opremu koja može smanjiti troškove proizvodnje čipova i prekinuti monopol ASML-a na tržištu
Tvrdnje Tramp-a o Tajvanu kao kradljivcu američke industrije čipova nisu tačne, stručnjaci ističu inovativni razvoj i ulaganja Tajvana u industriju poluprovodnika
Kineska industrija poluprovodnika suočava se sa rastućim problemima, što izaziva zabrinutost među investitorima i povećava opreznost u sektoru
Huawei već ima novi Kirin 9010L čipset u jednom od svojih telefona, koji je u stvari sporija verzija Kirin 9010 čipa, onog iz pojedinih Pura 70 modela telefona
Tajvanski dizajner čipova MediaTek osvežio je svoj Dimensity 8200 čip iz kasne 2022. godine, lansirajući njegovu unapređenu verziju Dimensity 8250
Zahvaljujući popularnosti veštačke inteligencija, Nvidia je prošle godine bila najveći svetski dizajner čipova, ukoliko posmatramo stanje u prihodima
Sve ASML High-NA EUV litografske mašine za proizvodnju čipova koje će holandska kompanija napraviti do polovine sledeće godine, Intel je rezervisao za sebe
Samsung se priprema za proizvodnju svog prvog naprednog 3 nm Exynos čipa, o čemu je obavestio javnost putem zajedničkog saopštenja sa partnerom Synopsys
Osim kompanije Huawei, i tajvanska dizajner čipova MediaTek će takođe imati lansiranje novog proizvoda 7. maja – u pitanju je Dimensity 9300+ čipset sa AI
SAD opravdavaju Huawei laptopove sa veštačkom inteligencijom i Intel procesorima, tvrdeći sada da tehnološke sankcije zapravo nemaju cilj da ometaju rast Kine
Tajvanska kompanija MediaTek kaže da je prihod od njenih vodećih čipova za pametne telefone porastao za 50 posto ove godine, verovatno zahvaljući Dimensity 9300
Kompanije AMD i Arm udružile su snage za razvoj novih AI čipova koji obavljaju predobradu, zaključivanje i postobradu na jednom silicijumu
Zbog većih troškova struje, rada i materijala, TSMC će dodatno naplaćivati klijentima za proizvodnju čipova izvan granica Tajvana, uključujući i fabriku u SAD
Kompanija Intel završila je montažu prvog komercijalnog High-NA EUV alata za pravljenje čipova, sada rešava probleme troškova dok se priprema za 1,4 nm u 2025.
Predstojeći Samsung čipset, odnosno Exynos 2500 mogao bi da bude efikasniji nego njegov Qualcomm konkurent Snapdragon 8 Gen 4 zahvaljujući GAA tranzistorima
Najnoviji Huawei čipset za telefone zove se Kirin 9010 i predstavlja bržu varijatnu Kirin 9000s sa 12 CPU jezgara, ali litografija za sada ostaje nepoznata
TSMC nastavlja sa svojim planovima za ulazak u 2 nm i A14 proizvodne procese za pravljenje čipova prema zacrtanom rasporedu, tvrde izvori iz fabrika
Kako bi postigao izgradnju fabrike za istraživanje i razvoj čipova vrednu 1,66 milijardi dolara, Huawei je angažovao inženjere iz kompanije ASML
Sporija, ali i dalje konkurentna verzija trenutno vodećeg Qualcomm čipa Snapdragon 8 Gen 3 u vidu Snapdragon 8s Gen 3 je čak 35 posto manja u odnosu na flegšip
Predstojeći mobilni procesor kompanije MediaTek Dimensity 9400 imaće najveću površinu jezgra za čip pametnog telefona ikada, sa više od 30 milijardi tranzistora
Kako vreme odmiče, šema Qualcomm imenovanja čipova Snapdragon linije sve više postaje kao paukova mreža u kojoj je lako izgubiti se, ali vodič može da pomogne
Qualcomm je nedavno predstavio novi Snapdragon 7+ Gen 3 koji će pokretati predstojeće telefone, a u nastavku pročitajte da li je bolji nego Snapdragon 8 Gen 2
Bez obzira na tehnološke sankcije zapada, Kina će nastaviti napredak i bez ASML mašina, rekao je njen predsednik Si Đinping holandskom premijeru Marku Ruteu
Američki dizajner čipova u poslednje vreme radi vredno, a rezultat tog rada su i novi Qualcomm audio čipovi S5 Gen 3 sa AI ubrzanjem i jeftiniji S3 Gen 3
Kina je nedavno donela odluku da blokira upotrebu procesora kompanija Intel i AMD u državnim računarima, što je izaziva dodatne tenzije na relaciji SAD-Kina.
Uprkos postojećim sankcijama Huawei napredak u poslednjih godinu dana je veoma primetan, zbog čega SAD razmatraju sankcije za brojne povezane kineske kompanije
Qualcomm je danas predstavio svoj novi Snapdragon 8s Gen 3 čip, moćan SoC koji donosi premijum funkcije koje imaju i 8 Gen 2 i 8 Gen 3, ali po povoljnijoj ceni
ASML nedavno je lansirao najnoviju tehnologiju za proizvodnju čipova – treću generaciju ekstremne ultraljubičaste litografije (EUV) – Twinscan NXE:3800E alat
Novi vodeći proizvod kompanije Qualcomm biće predstavljen 18. marta, a glasine sugerišu da je stiglo vreme za Snapdragon 8s Gen 3, a možda i Snapdragon 7+ Gen 3
