Izvršni direktor kompanije Tesla, Ilon Mask, najavio je da će tokom sledećeg vikenda predstaviti plan za izgradnju ogromne fabrike čipova pod nazivom TeraFab. Projekat bi trebalo da pomogne Tesli da smanji zavisnost od stranih proizvođača poluprovodnika i obezbedi stabilnije snabdevanje čipovima.
Mask već duže vreme govori o ideji izgradnje sopstvene mreže fabrika koje bi proizvodile čipove za Tesline potrebe, posebno za razvoj specijalnih AI i automobilskih procesora.
TeraFab bi mogao proizvoditi stotine milijardi čipova godišnje
Prema ranijim Maskovim izjavama, planirana fabrika mogla bi imati kapacitet proizvodnje između 100 i 200 milijardi čipova godišnje. Takav obim proizvodnje potencijalno bi nadmašio produkciju kompanije TSMC na Tajvanu i učinio TeraFab jednom od najvećih fabrika poluprovodnika na svetu.
Velika potražnja za čipovima, naročito zbog razvoja AI tehnologija, dodatno je pojačala pritisak na globalni lanac snabdevanja. Kompanije poput NVIDIA, AMD i Tesla u velikoj meri zavise od proizvodnje čipova u inostranstvu.
Mask smatra da bi izgradnja fabrike u SAD pomogla u rešavanju tog problema i smanjila geopolitičke rizike povezane sa proizvodnjom u Aziji.
Međutim, projekat je izazvao i određenu skepsu među stručnjacima iz industrije. Jedan od razloga je činjenica da je Mask ranije pominjao mogućnost fabrike bez klasičnih cleanroom prostora, koji su standard u proizvodnji modernih poluprovodnika.
Jedna od mogućih opcija jeste da Tesla sarađuje sa postojećim proizvođačima čipova kroz licencne ili partnerske ugovore. Kao potencijalni partneri pominju se kompanije Intel i TSMC, koje bi mogle obezbediti tehnologiju i proizvodne procese, dok bi Tesla finansirala izgradnju novih proizvodnih linija.
Iako detalji još nisu poznati, Mask je najavio da će više informacija o projektu TeraFab biti objavljeno u narednih sedam dana. Ukoliko se plan realizuje, mogao bi značajno promeniti globalni odnos snaga u industriji poluprovodnika i ubrzati razvoj domaće proizvodnje čipova u Sjedinjenim Državama, prenosi Wccftech.