Samsung u naredne dve godine pokreće masovnu proizvodnju 3 nm čipova, prestiže TSMC u sledećih 5 godina

Samsung Electronics je pre nekoliko dana održao „Samsung Foundry Forum 19“ u Minhenu, u Nemačkoj i tom prilikom najavio svoj agresivni plan razvoja i strategiju divizije koja će se baviti proizvodnjom čipova.

Na održanom forumu, Samsung je predstavio niz prilagođenih rešenja u obliku naprednih procesora za automobilsku industriju, od najsavremenijih dobijenih iz preliminarnog 2 nm procesa do onih trenutno aktuelnih iz 8-inčnih silicijumskih diskova iz tradicionalnih procesa izrade.

Sijung Čoi, predsednik Samsung-ove poslovne jedinice za proizvodnju silicijuma i procesora, rekao je: „Trenutno povećavamo naša ulaganja u pripremu proizvodnje kako bi našim kupcima pružili različita rešenja kao što su energetski poluprovodnici, mikro kontroleri i napredni AI čipovi za autonomnu vožnju.“

Samsung ima plan da prestigne TSMC

Samsung je naglasio da će kompletirati proces masovne proizvodnje automobilskih čipova dobijenih 2 nm postupkom tokom 2026. godine. Takođe, kompanija je otkrila svoje planove za razvoj prvog 5 nm eMRAM-a u IT industriji.

Pošto je Samsung postao prva kompanija u industriji koja se bavila masovnom proizvodnjom eMRAM memorije tokom 2019 godine u 28 nm procesu, Samsung planira masovnu proizvodnju 14 nm verzije eMRAM-a za automobilsku industriju u 2024, a zatim slede eMRAM proizvod u 8 nm i 5 nanometara tokom 2026. i 2027. godine.

Samsung

Samsung je izjavio da se očekuje kako će 8nm eMRAM imati 30% veći stepen integracije tranzistora i biće 33% brži od 14 nm verzije.

Pored toga, Samsung planira da nadogradi trenutni BCD proces za auto industriju sa 130 nm sa 90 nm tokom 2025. godine, čime će smanjiti površinu čipa za 20% u poređenju sa verzijama izrađenim u 130 nm procesu, prenosi mydrivers.

Prema prethodnim izveštajima koje je preneo DigiTimes, Kie Hiun Kiung, šef Samsung odeljenja za poluprovodnike i rešenja za uređaje (DS), javno je izjavio da će nadmašiti TSMC i druge industrijske gigante iz ove oblasti tokom narednih 5 godina.

Podsećamo vas ovom prilikom da je predsednik kompanije TSMC, Vei Zhejia na nedavno održanom korporativnom brifingu, otkrio da se očekuje kako će TSMC masovno početi da proizvodi čipove uz pomoć 2 nm procesa već u 2025. godini.