SK hynix prebacuje najsavremeniju proizvodnju u SAD, sa ciljem da iskoristi ogromnu regionalnu potražnju

SK hynix priprema 2.5D pakovanje čipova u Indijani kako bi povećao HBM kapacitete i smanjio zavisnost od TSMC-a

SK hynix prebacuje najsavremeniju proizvodnju u SAD, sa ciljem da iskoristi ogromnu regionalnu potražnju

SK hynix, jedan od najvećih svetskih proizvođača memorije, planira da napravi veliki strateški iskorak u SAD kroz otvaranje sopstvenog 2.5D naprednog postrojenja za proizvodnju čipova. Prema informacijama , kompanija namerava da izgradi fabriku u saveznoj državi Indijani, čime bi direktno odgovorila na sve veći nedostatak proizvodnje najmodernijim postupkom u američkom tehnološkom ekosistemu.

Trenutno se u SAD ne nalazi nijedna fabrika koja nudi CoWoS ili slična rešenja u širokoj upotrebi, uprkos velikim investicijama TSMC-a. Ovo predstavlja kritičan problem za američki lanac snabdevanja, jer moderna računarska industrija zavisi od naprednog pakovanja, posebno od tehnologija koje omogućavaju integraciju HBM memorije sa procesorima na silicijumskim interpozerima. HBM moduli su sada među najtraženijim komponentama u industriji, a SK hynix je njihov najveći globalni dobavljač.

SK hynix pokreće 2.5D proizvodnju u SAD kao odgovor na nedostatak CoWoS kapaciteta

Kompanija se dosad oslanjala uglavnom na TSMC-ov CoWoS za pakovanje svojih HBM modula. Međutim, kako se globalna potražnja približava istorijskom maksimumu, SK hynix više ne može da se osloni samo na taj kanal, naročito kada su u pitanju proizvodi isporučeni američkim partnerima poput Nvidie. Rešenje je izgradnja sopstvenih 2.5D linija u SAD kako bi se obezbedila stabilna isporuka i smanjila logistička zavisnost.

Prijavi se na nedeljni Benchmark newsletter
Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Ipak, SK hynix ne može da samostalno uvodi napredne tehnologije proizvodnje, pa aktivno traži partnera za zajedničko upravljanje budućim pogonom. Iako se imena još ne navode, postoje dve realne opcije.

Prva je Amkor, kompanija koja već sarađuje sa TSMC-om na pakovanju čipova u SAD. Druga je Intel Foundry, koji poseduje EMIB tehnologiju kao alternativu CoWoS-u i mogao bi se pokazati kao privlačan partner za korejski SK hynix, prenosi Wccftech.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (1)
  1. dragan733

    Krece se ladja Tajvanska ...prema matici Kini!

Pridruži se diskusiji
Komentari su zatvoreni.
Možda vam se svidi
Benchmark
Privacy Overview

This website uses cookies so that we can provide you with the best user experience possible. Cookie information is stored in your browser and performs functions such as recognising you when you return to our website and helping our team to understand which sections of the website you find most interesting and useful.