Huawei Mate 70 serija bi mogla da iznenadi konkurenciju sa energetski efikasnim 5 nm Kirin čipsetom

SMIC je najveći kineski proizvođač poluprovodnika i silicijuma iz kojih se dobijaju čipovi. Istovremeno je treći najveći proizvođač čipova na svetu, odmah iza kompanija: TSMC i Samsung Foundry. Proizvodnja Huawei Kirin 9000s procesora prošle godine odvijala se korišćenjem 7 nm tehnologije i omogućila je Huawei-u da ostvari uspeh sa jednim flegšip modelom i 5G podrškom po prvi put od 2020. godine.

Zbog američkih sankcija i zabrani holandske vlade, SMIC nije mogao da kupi najmoderniju EUV litografsku mašinu koju proizvodi samo jedna kompanija na svetu, holandski ASML.

EUV mašina, veličine školskog autobusa, može ugravirati šare na silicijumske diskove dovoljno tanke da se tu smesti na milijarde tranzistora koji pokreću današnje moćne čipsete proizvedene korišćenjem 7 nm, 5 nm, 3 nm i 2 nm tehnologije.

Pošto SMIC ne može da nabavi najsavremeniju EUV mašinu, mora da koristi one starije generacije, Deep Ultraviolet (DUV) litografske mašine, pomoću kojih je napravio Kirin 9000s i 9010 procesore, oba korišćenjem 7 nm tehnologije. Iako SMIC N+2 proces pomaže u postizanju bolje gustine pakovanja tranzistora na Kirin 9000s i Kirin 9010, oba čipa zaostaju u pogledu karakteristika za najnovijim konkurentskim čipovima kompanija: Apple, Qualcomm i MediaTek.

Huawei i SMIC bi mogli da iznenade konkurenciju

Šuška se o tome da će SMIC koristi svoju DUV litografsku mašinu za izradu 5 nm čipa za buduću Huawei Mate 70 flegšip seriju. Ovo bi približilo kineskog proizvođača na korak od osvajanja proizvodnje i konkurentskih 3 nm čipova TSMC-a i Samsung Foundry-a koji će pokretati vodeće modele telefona čiji se izlazak očekuje kasnije ove i početkom sledeće godine.

Ali ovo neće biti lak i isplativ zadatak. Raniji izveštaji kažu da će korišćenje DUV tehnologije za izradu 5 nm čipseta dovesti do ozbiljnog poskupljenja SMIC 5 nm silicijumskih diskova i da će koštati 50% više od sličnih koji izlaze iz TSMC-ovih 5 nm pogona. TSMC, najveći proizvođač procesora na svetu, ima ogromnu prednost zbog korišćenja najsavremenije EUV litografske opreme.

Ako SMIC ne uspe da smanji troškove proizvodnje, izvesno je da Huawei neće želeti da plati koliko SMIC traži za proizvodnju 5 nm Kirin čipova. Kao rezultat toga, najnovije glasine govore da će sledeći Kirin procesor, koji će pokretati Mate 70 seriju, biti izrađen korišćenjem 7 nm tehnologije, kao i Kirin 9000s i Kirin 9010 prethodnici.

Međutim, SMIC bi mogao da upotrebi svoju N+3 tehnologiju, omogućavajući budućem čipsetu veću gustinu tranzistora od Kirin 9010 procesora u Huawei Pura 70 seriji.

To znači da bi broj tranzistora mogao da bude veći, omogućavajući novom Kirin čipu veću brzinu u radu i bolju energetsku efikasnost od ranijih Kirin 9000s i Kirin 9010 procesora, čak i u slučaju ako SMIC zadrži proizvodnju na 7 nm.

WEIBO

Na kineskoj društvenoj mreži Weibo, poznati insajder Digital Chat Station, objavio je da energetska efikasnost SMIC-ove 5nm tehnologije prevazilazi sva ranija očekivanja.

Ova vest znači da bi SMIC mogao nastaviti rad na proizvodnji 5 nm čipova koristeći DUV litografiju, nadajući se da će poboljšati svoje proizvodne rezultate dovoljno da smanji cenu. Čak i ako to ne uspe, korišćenje njihove N+3 tehnologije verovatno će omogućiti Huawei-u da koristi procesor unapređenih karakteristika za sledeću Mate 70 seriju telefona, prenosi Phone Arena.