Kineska industrija napreduje krupnim koracima, na korak su od proizvodnje 3 nm čipova zahvaljujući dostignuću na polju DUV lasera

Kineska akademija nauka (CAS) je postigla značajan napredak u razvoju Solid State DUV (Deep Ultraviolet) laserskog sistema, koji može emitovati koherentno svetlosti talasne dužine od 193 nm. Ova tehnologija potencijalno omogućava proizvodnju čipova u naprednom 3 nm procesu, što predstavlja veliki korak ka tehnološkoj samostalnosti Kine u industriji proizvodnje čipova.

Ključne karakteristike nove tehnologije:

• Potpuno čvrsti dizajn (za razliku od gasnih excimer lasera koje koriste ASML, Canon i Nikon)
• Yb:YAG kristalni pojačavač kao osnovni izvor lasera talasne dužine od 1030 nm

Dvostruki optički put za konverziju talasne dužine:

• Harmonijska konverzija (FHG) do 258 nm
• Optičko parametarsko pojačanje (OPA) do 1553 nm

Konačna talasna dužina od 193nm dobijena kroz LBO kristal

Prednosti u odnosu na tradicionalne excimer lasere:

• Veća stabilnost i duži vek trajanja
• Potencijalno niži troškovi održavanja
• Manja energetska zahtevnost

Ukoliko bi se ova tehnologija mogla skalirati, mogla bi poslužiti kao osnova za litografske sisteme zasnovane na „Solid-State“ tehnologiji. Međutim, trenutno je snaga ovog lasera daleko manja od postojećih industrijskih rešenja.

Trenutni standard u industriji, koji koriste kompanije ASML, Canon i Nikon, zasniva se na ArF ekscimerskim laserima, koji postižu izlaznu snagu do 120 W i frekvencije od 9 kHz. Nasuprot tome, novi CAS sistem koristi složeni optički proces sa Yb:YAG kristalnim pojačavačem i litijum-triboratnim (LBO) kristalima kako bi proizveo laser talasne dužine193-nm, ali sa prosečnom snagom od samo 70 mW i frekvencijom od 6 kHz.

Iako ova inovacija pokazuje potencijal, trenutna verzija je daleko ispod komercijalnih zahteva u pogledu snage i stabilnosti procesa. Dalji razvoj bi bio neophodan da bi ova tehnologija postala konkurentna u industriji poluprovodnika, prenosi Tomshardware.