Benchmark Redakcija
Huawei treba da predstavi direktnog naslednika linije Mate 60 na jesen, odnosno Mate 70 seriju telefona, koju će pokretati poboljšani Kirin čipset. Osim glasina o unaptređenom čipu i poboljšanim foto-mogućnostima, tačne specifikacije modela koji će je činiti i dalje nisu poznate. Međutim, s obzirom na trenutne napore kompanije Huawei da ostane pri vrhu tehnoloških inovacija, možemo da očekujemo da će novi SoC biti najnapredniji do sada.
Za uspeh kompanije Huawei sa lanisiranjem Mate 60 serije telefona prošle godine, najzaslužniji je svakako Kirin 9000S čipset, tako da najverovatnije kompanija namerava da se drži dobitnog obrasca i kod planiranog debija Mate 70 serije u oktobru ove godine. Raniji insajderski izveštaji ukazivali su da će Mate 70 biti opremljen Kirin 9010 čipom, ali s obzirom da se njegov naziv ne razlikuje mnogo od Kirin 9000S, to će verovatno biti izmenjena verzija prethodnika. Novi SoC prema ranijim izveštajima bi trebalo da predstavlja prvi 5 nm proizvodni proces kompanija Huawei i SMIC.
Informacije o nadogradnji Mate 70 serije dolaze sa portala CnBeta, uz dodatne detlje koji ističu da će vodeći Mate modeli u potpunosti odbaciti Android i dolaziće na tržište sa Harmony operativnim sistemom kompanije Huawei. S obzirom da Huawei ne isporučuje sve svoje telefone van granica Kine i da se korisnici oslanjaju na lokalne aplikacije i usluge, to neće značajno promeniti korisničko iskustvo.
HuaweiUz to, plan kompanije je takođe i veća isporuka Mate 70 telefona u odnosu na Mate 60, koji je inače ostvario zavidan uspeh u Kini. To verovatno znači da će Huawei i njegov proizvodni čip-partner SMIC raditi zajedno kako bi osigurali stalnu zalihu čipova za nove modele.
Ranije je objavljeno da najveći kineski proizvođač čipova priprema 5 nm proizvodne linije za sledeći Huawei Kirin čipset, a njegova komercijalizacija mogla bi da počne kasnije tokom godine. Nažalost, činjenica je da se kompanija za sada oslanja na stariju DUV (duoboko ultraljubičasta) opremu, što može da dovede do skupljih 5 nm vafera u poređenju sa TSMC čipovima zasnovanim na istoj litografiji.
Naprotiv, postoji rizik od manjeg prinosa za kompaniju Huawei zbog korišćenja starije opreme za proizvodnju, umesto najsavremenijeg EUV (ekstremno ultraljubičastog) hardvera, ali ipak bi trebalo da se isplati lansiranje naprednog čipseta za seriju Mate 70, dok se istovremeno smanjuje zavisnost od stranih kompanija.
Kineski gigant inače ulaže 1,66 milijardi dolara u fabriku za istraživanje i razvoj čipova, ali nije potvrđeno da li će to omogućiti masovnu proizvodnju budućih Kirin čipova. Verovatno ćemo sačekati oktobar da bismo više saznali o ovoj temi.
