Intel planira integraciju Samsungove LPDDR5X u Lunar Lake CPU putem 3D pakovanja

Samsung Electronics i Intel dugo su se takmičili za prvo mesto na žestokom globalnom tržištu poluprovodničkih IDM-a, a žestoka borba za narudžbine i rangiranje počela je sa Intelovim povratkom na tržište u ovom segmentu. Široko usvajanje Chiplet tehnologije nedvosmisleno je odlična prilika za Samsung i Intel, koji se bore da sustignu TSMC.

Posmatrajući ekosistem poluprovodnika koji obuhvata memoriju i sistemsku poluprovodničku opremu, Samsung i Intel imaju odnos i saradnje i takmičenja. Sa nedavnim napretkom u tehnologiji pakovanja poluprovodnika, prema izveštajima južnokorejskih medija, očekuje se da će Samsung i Intel ponovno postići “win-win” saradnju, prenosi DigiTimes.

Seoul Economy navodi izvore iz industrije kako Intel planira da do kraja 2024. godine izbaci svoju NB centralni procesorsku jedinicu (CPU) Lunar Lake, koji će koristiti 3D pakovanje tehnologije “Foveros” kako bi integrisao Samsungovu LPDDR5X memoriju. Tehnologija 3D pakovanja privukla je pažnju industrije, jer poboljšava prostornu efikasnost vertikalnim slaganjem čipova a očekuje se da će razmenjivati signale između poluprovodnika mnogo brže.

Intel i Samsung jačaju veze i u drugim segmentima

Integracija memorije sa čipsetom putem pakovanja ubrzava prenos signala između poluprovodnika; ako je memorija smeštena izvan čipa, pristupni “krug” je duži, što može usporiti brzinu. Osim toga, CPU, grafička procesorska jedinica (GPU) i neuronska mrežna procesorska jedinica (NPU) svaki put pristupaju istim informacijama, i isti zadatak se izvršava više puta. Kada se memorija integriše interno, moguće je prenositi informacije brže. CPU, GPU i NPU takođe mogu deliti informacije, prevazilazeći problem ograničenja memorije.

Kada memorija i sistemski poluprovodnici postanu “jedno”, saradnja između svakog proizvođača postaje važnija od faze dizajniranja. U današnjim računarima, sve dok CPU to podržava, nije važno koja vrsta memorije je instalirana. Međutim, trend integrisanja CPU-a i memorije postaje sve očigledniji.

Samsung

Ranije je bilo uobičajeno da NB i pametni telefoni koriste različite DRAM-ove, ali u budućnosti bi mogli koristiti samo optimizovanu memoriju od početne faze dizajna. Na primer, Nvidia GPU-ovi ekskluzivno koriste SK Hynix-ov HBM3. Iako su Samsung i Intel konkurenti u foundry industriji, ove dve kompanije su već tesno sarađivale, a kuloari sugerišu da će ponovno sarađivati sa NB chipsetom, što ukazuje da se ove dve kompanije više približavaju kao “krvna braća” nego “neprijatelji”.

Galaxy Book ima važnu ulogu u Samsungovom ekosistemu mobilne veštačke inteligencije (AI). Na nedavnom CES-u 2024, Intelov Lunar Lake je bio predstavljen za ovu priliku kako bi prikazao implementaciju u Samsungov Galaxy Book, NB koji koristi Intelov čipset, navodeći da će predmet saradnje između Intela i Samsunga pokazati izuzetne performanse. Korejski medijski analitičari su ukazali da, možda suprotno tržišnim očekivanjima, sa Inteovim ulaskom na foundry tržište, Samsung neće više pokušavati da izbaci američku kompaniju sa tržišta.

Neki korejski stručnjaci iz industrije su predviđali da će Intel brzo zauzeti polje naprednog procesa proizvodnje i primiti narudžbine od Samsunga. Nedavno se šuškalo da je i pored toga što IFS još nije krenuo sa masovnom proizvodnjom 18A procesa, već dobio narudžbine od kupaca. Neki veruju da Samsung i Intel mogu ostvariti “win-win” saradnju i u drugim oblastima.

Prvo područje gde se očekuje da će se Samsung i Intel dopunjavati je pakovanje. Intel i Samsung ulažu napore da promovišu Chiplet tehnologiju formiranjem Open Small-chip Standardization Alliance (UCIe). Industrija ima velika očekivanja od te tehnologije, jer bi trebala da poboljša nestašicu poluprovodnika.