- Biznis
- 2 min
ASML oprema je preskupa, poručuje TSMC i odlaže uvođenje nove EUV litografije
TSMC odlaže uvođenje High-NA EUV litografije do 2029. zbog visokih troškova, što može uticati na planove ASML-a
TSMC odlaže uvođenje High-NA EUV litografije do 2029. zbog visokih troškova, što može uticati na planove ASML-a
Qualcomm razmatra povratak Samsungu u cilju proizvodnje predstojećeg Snapdragon 8 Elite Gen 6 procesora, što bi moglo promeniti odnos snaga u industriji
TSMC planira da uvede proizvodnju čipova u tehnologiji koja pakuje tranzistore manje od 1 nm najkasnije do 2029
TSMC napredak omogućava da mobilni čipsetovi dostignu frekvencije do 5 GHz, uz velike promene u performansama, ali i nove izazove
Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro na 2 nm procesu donosi ogroman skok performansi, ali zbog visokih troškova mogli bi ga eventualno dobiti samo Pro i Ultra modeli
Apple bi već izvesno u narednim godinama mogao da deo proizvodnje svojih čipova prebaci pod okrilje Intel-a, čime bi smanjio zavisnost od TSMC-a
Jensen Huang navodi da je Nvidia trenutno najveći klijent i kupac TSMC čipova, dok se istovremeno šuška o rastu cena čipova za Apple
Nedostatak proizvodnih kapaciteta za AI čipove menja odnose snaga u industriji i neočekivano vraća Intel u igru
TSMC ulazi u 2 nm eru, ali visoka cena primorava proizvođače da kod standardnih flegšip modela i dalje koriste 3 nm čipove
TSMC ubrzava razvoj 1,4-nanometarskog proizvodnog procesa, a rizična probna proizvodnja planirana je za 2027. godinu