Benchmark Redakcija
Marko Vezmar
Do 3DMark06 rekorda sa Core 2 Extreme QX6800
Zašto overklokovati pojedine komponente u računarskom sistemu? Overklok je svojevrsni fenomen koji uzima maha već duži niz godina. U početku njime su se, iz praktičnih razloga, bavili isključivo korisnici najjeftinijeg hardvera, koji bi blagom modifikacijom hlađenja, povećanjem voltaže, a nakon toga i radnog takta određene komponente, dobili kakvo-takvo poboljšanje performansi, a sve to da bi se odložila kupovina neke nove, odnosno brže, ali i skuplje, komponente. Kako je vreme prolazilo pojavila se ”potreba” za overklokovanjem i tek kupljenih komponenti (…jer od bržeg uvek može brže, prim. ur.), pa se danas ne može zamisliti kupovina, recimo, neke matične ploče, memorije, grafičke kartice i sl, a da dotične nemaju bar neke mogućnosti za overklok. Samim tim proizvođači rashladnih sistema, iz dana u dan izbacivali su sve bolja vazdušna rashladna rešenja, odmah potom su se pojavila i prva rešenja bazirana na tečnosti, a nisu nam strana ni serijski proizvođeni kuleri bazirani na Peltierovom elementu.
Entuzijasti koji bi koristili ovakve vidove rashladnih sistema imali bi običaj da se hvale postignutim performansama, pa je postepeno počeo da se razvija takmičarski duh. Pojavom pomenutih rashladnih sistema, pojavili su se i prvi benchmark programi, kako za prikaz performansi, tako i za prikaz određenog skora koji bi bio idealno merilo za jedan vid takmičenja. Danas se u jednom računarskom sistemu skoro sve može overklokovati: matična ploča, sistemska memorija, grafička kartica…
Ali da se vratimo na priču vezanu za takmičenje. Naime, u poslednje vreme baš zbog raznoraznih takmičarskih poduhvata primetna je sve veća popularnost rashladnih rešenja koja mogu da obezbede temperature daleko niže od 0C. Četiri najatraktivnija rashladna rešenja koja se danas koriste su: T.E.C rashladno rešenje, koje kao sredstvo rashlađivanja koristi Peltier; zatim Chilled Liquid Cooling, koji funkcioniše na bazi rashlađene tečnosti; Vapor Phase Change Cooling tj. fazno promenljivo hlađenje sa isparivačem koje može biti više-stepeno (u većini slučajeva ovakva hlađenja mogu da se koriste i u svakodnevnoj upotrebi, prim.aut.) i kao najefikasniji vid hlađenja koristi se tečni azot ili suvi led (CO2). Temperature pri korišćenju tečnog azota ili suvog leda mogu da dostignu minus u rasponu od -65 C do čak – 160C!
Komplikacije koje mogu da nastanu pri puštanju ovakvog sistema u rad šireg su raspona. Generalno kondenzacija je najveći problem, što će reći rešavanjem pojave kondenzacije na pola ste puta da ostvarite veoma dobar rezultat. Za naš poduhvat koristili smo suvi led za hlađenje overklokvanog Intel Core 2 Duo QX6800 procesora, koji smo dosipavali u mašinski obrađen kontejner cilindričnog oblika koji nosi naziv POT u overklokerskom žargonu.
Izbor komponenti za poduhvat
Kako bi se ostvarili što bolji rezultati neophodno je napraviti što bolju selekciju komponenti. Pogrešan izbor samo jedne komponente u sistemu može biti fatalan po očekivani rezultat, jer ”sistem je brz koliko je spora najsporija komponenta”. Naravno kada se sve komponente sakupe onda se kreće na proveru istih, a kada se sve usaglasi onda se podese i mali ”tvikovi” unutar Windowsa (kao što je ukidanje nepotrebnih procesa, podešavanje sitnih parametara kako bi se ostvarile što bolje performanse itd.) Konkretno mi smo se odlučili da za obaranje svetskog rekorda u klasi GeForce 8800GTS grafičkih kartica, a sve to sa 3DMark 06 grafičkim programom koji se smatra kao glavni program za ovaj poduhvat. Razlozi za takvu odluku su sasvim pragmatične prirode.
Izbor grafičkih kartica
Da bi oborili trenutni svetski rekord, moramo obezbediti nVidia SLI matičnu ploču, a samim tim i dve GeForce 8800GTS grafičke kartice. Na našem tržištu nalazi se veliki broj brendova koji bi mogli da uđu u uži izbor GeForce 8800GTS grafičkih kartica. Međutim onaj najbolji brend nije se mogao naći kod nas, te smo stoga potražili neki spoljašnji izvor i obezbedili dve GeForce 8800GTS proizvođača Evga. Kako su samo pomenutog proizvođača njihove GeForce 8800GTS grafičke kartice uspevale da pobiju barijeru od 700 MHz za GPU, jasno je zašto se nismo dvoumili i zašto smo obezbedili baš dve EVGA GeForce 8800GTS grafičke kartice.
Izbor procesora
Neizbežna činjenica, kada je 3DMark 06 u pitanju, je i ta da se na dotičnom ostvaruju najbolji rezultati sa višejezgarnim procesorom. Trenutno najbolji procesor koji bi mogao da zadovolji naše potrebe je svakako bilo koje rešenje sa četiri jezgra koja poseduju 8Mb L2 keš memorije – jasno je da je u pitanju Intel Core 2 Extreme čip. Kao što smo više puta pisali, u pitanju je trenutno daleko superiornija arhitektura u odnosu na konkurenciju – izuzetno moćna 128-bitna SSE FPU jedinica; četiri jezgra; veoma dobar proizvodni proces koji omogućava izvlačenje visokih radnih taktova iako je reč o novoj arhitekturi. Jednostavno, Core 2 arhitektura trenutno nema pandan na tržištu.
Ipak kada želite vrhunski rezultat morate biti spremni na probleme. Naime kako bismo probili barijeru tadašnjeg svetskog rekorda bila je neophodna ploča sa nVidia SLI tehnologijom, i najbolji izbor je svakako ona koja poseduje nForce 680i SLI čipset. Problem koji se ogleda u komunikaciji Intel quad-core procesora i NF 680i čipseta jeste u nemogućnosti postizanja velikog FSB-a. Poznavajući suštinu pomenutog problema nije nam ostalo ništa više nego da potražimo procesor sa što većim množiocem, kako bi mogli da izađemo na kraj sa bilo kojim FSB-om.
Odluka je pala naravno na Intel Core 2 Extreme QX6800 procesor koji poseduje 11 default množilac, koji se u zavisnosti od ploče mogao podizati na još veću vrednost. Da priča oko procesora bude još zanimljivija dotični je izrađen u „G0“ stepingu, koji važi za najbolju seriju Intel procesora, a benefiti istog su: manja potrošnja, manje grejanje i veoma dobre overklok mogućnosti. Reč je o procesoru koji na fabričkom taktu radi na 2.93 GHz uz FSB na 1067 MHz. Kako je u pitanju procesor sa četiri jezgra, ukupno je na raspolaganju 8 MB L2 keša, po četiri za svaki par jezgara. Više detalja o Core 2 arhitekturi možete saznati, ako prelistate sekciju ”Procesori” u okviru Benchmark testova.
Izbor matične ploče
Pošto smo se odlučili koji procesor da koristimo na sesiji, ostalo je još samo koju nForce 680i kompatabilnu matičnu ploču da odaberemo. Kako klok procesora igra ulogu u finalnom skoru, tako i memorijski protok ima jedan udeo u celoj priči. Da bi ostvarili što bolji memorijski protok potreban nam je što veći FSB, a kako smo naveli gore to može da bude otežavajući faktor. Naime problem se manifestuje kroz GTL Reference Voltage sekciju koja kod „ne sređenih“ matičnih ploča ne dozvoljava podizanje FSB-a većeg od 320 MHz – 380 MHz, gde cela priča važi samo za četvoro-jezgarne Intel procesore. Trenutno najbolja matična ploča bazirana na nVidia 680i SLI tehnologiji jeste DFI LANPARTY UT NF680i LT SLI-T2R. Ovom prilikom u susret nam je izašao domaći distributer DFI proizvoda, kompanija ALTI koja nam je ljubazno ustupila spomenutu matičnu ploču, a mi im se ovom prilikom još jednom zahvaljujemo.
Zašto baš ova ploča? DFI LANPARTY UT NF680i LT SLI-T2R matična ploča je jedina ploča koja ima punu kontrolu nad GTL Refernce Voltage sekcijom posredstvom veoma dobrog BIOS-a. Samim tim sa istom smo uspeli da ostvarimo čak 450 MHz stabilnog FSB-a što je do sada bilo prosto neverovatno za kombinaciju bilo kog Intel-ovog ”quad core” procesora i GeForce 680i SLI čipseta.
Ploča stiže sa odvojenim pasivnim hladnjakom za severni most, čijim montiranjem dobija na masi (poprilično je težak za jedan pasivni kuler namenjen severnom mostu).
Na ploči se nalazi digitalna naponska jedinica, koja je zaslužna za minimalni pad napona od 0.03 V pri punom opterećenju procesora koji je radio na čak 4.5 GHz. Sve u svemu ovo je najbolja ploča namenjena nekoj SLI konfiguraciji.
Izbor sistemske memorije
Dileme oko izbora memorije nije bilo, poznavajući činjenicu da naša DFI LANPARTY UT NF680i LT SLI-T2R matična ploča najbolje komunicira sa „najboljim“ čipovima, a najbolji su svakako Micron D9GKX, izbor je pao na Kingston HyperX PC2-8500. Memoriju nismo maltretirali sa nekim velikim klokom, ali smo zato istoj maksimalno zategnuli tzv. sekundarne latencije, kako bi izvukli što bolji memorijski protok.
Matične ploča
DFI LANParty UT NF680i LT-T2R (A2 revizija čipseta)
CPU kuler
Serbian Xtreme POT Rev.1
Procesor
Intel Core 2 Extreme QX6800 (4 X 2.93 GHz, FSB 1333 MHz, 8 MB L2)
Memorija
2 X 512Mb Kingston DDR2 1066MHz
Grafička karta
2 X eVGA 8800 GTS 320 Mb
Hard disk
1 X WD Caviar 200Gb/WD2000JS, 7200rpm, 8MB
Napajanje
Cooler Master RealPower Pro 1000W
Monitor
Belinea 19” 1925 S1W
Dodatni ventilatori
4 ventilatora od 12cm
Merni uređaji
Mastech MY-64
Podešavanje sistema
Ako se na neki deo sesije mora staviti akcenat onda je to izolacija kako bi se sprečilo oštećenje komponenti usled kondenzacije. Pod samom izolacijom podrazumeva se priprema matične ploče, na koju se kasnije montira POT, tj u našem slučaju bakarno-aluminijumski kontejner specijalno obrađen za ovaj poduhvat. S obzirom da su temperature daleko niže od ambijentalne, a kreću se od -50C do -160C, dobra izolacija ne samo da je preko potrebna već je i ključ za pravilan rad hardvera u pomenutim ekstremnim uslovima.
Da bi se ostvario što bolji kontakt između procesora i POT-a bitno je da površine budu što je moguće ravnije. Termalna pasta (iako dobar termalni provodnik) u uslovima ekstremne eksploatacije ne može dovoljno kvalitetno da distribuira temperaturu sa procesora na POT, pa iz tog razloga treba pribeći tehnikama ravnanja i poliranja. Na slici iznad možete videti da smo dno POT-a ravnanjem i poliranjem doveli do tzv. efekta „ogledala“. Da bi opravdali svrsishodnost pomenutog postupka odlučili smo se na jedan mali test. Tako “obrađen“ POT našem procesoru nije dozvoljavao da u Idle režimu rada pređe trideseti podeok celzijusove skale. Naravno, u tim momentima suvog leda u samom POT-u nije bilo, a treba spomenuti da POT nije hlađen ni vazduhom, što će reći POT je i kao pasivno rešenje uspevao da sačuva Idle temperaturu od 30C.
Kondezacija koja se javlja zbog velike temperaturne razlike između vazduha i suvog leda mora biti kontrolisana. Svima je jasno da voda i struja nisu “najbolji drugovi“, pa iz tog razloga smo koristili bezbojni lak za nokte kako bi prikrili svaki kvadratni milimetar oko procesorskog socketa. Samim tim lak smo naneli i sa druge strane ploče, jer i na tom delu iste moguća takođe pojava kondenzacije. Preko laka se lepi obostrano lepljiva traka, koja sama po sebi poseduje dosta kaučuka (prirodna guma). Takav setup omogućava dobru izolaciju oko samog socketa ploče.
Ipak, bezbojni lak i obostrana samolepljiva traka sami po sebi nisu dovoljni, ali u sprezi sa Armaflex-om pokazali su se kao ultimativno rešenje kada je izolacija matične ploče u pitanju. Što se tiče Armafleksa, mi smo konkretno koristili samolepljivi, kako bi se ostvarila što bolja neraskidiva veza između obostrane samolepljive trake i pomenutog Armafleksa. Kondenzacija se javlja usled postojanja vazduha na mestima gde se javlja najveća temperaturna razlika koju smo mi ovim postavkom eliminisali.
U nedostatku metalnog back plate-a koristili smo back plate od čvrste plastike, sa jednog starog LGA CPU kulera, na koji smo urezali navoj za četiri navrtke dužine 180 mm. Iako se na slikama ne vidi, stavljen je Armaflex i između matične ploče i back plate-a, kako ne bi došlo do kondenzacije ispod procesorskog podnožja.
Za razliku od svakodnevne upotrebe gde se ArticSilver5 pokazala kao neprikosnovena termalna pasta na temperaturama ispod nule Artic Ceramique poseduje bolja termalna svojstva, te smo baš zbog spomenutih karakteristika koristili istu. Kao što se vidi na slici pastu nije potrebno razmazivati, jer su POT i procesor savršeno ravani. U tom slučaju dolazi do efekta koji je sličan spajanju dva parčeta stakla između kojih je kapljica vode, tj. pasta će se po celoj površini pravilno rasporediti. Jedino je bitno obratiti pažnju na način nanošenja termalne paste. Na Core 2 Duo procesorima se linija termalne paste nanosi s leva na desno, dok se kod Quad procesora nanosi odozgo na dole. Razlog za tako nešto treba tražiti u različitom rasporedu jezgara ispod heatspreader-a.
Pre postavljanja POT-a na sam procesor potrebno je navući donji deo izolacije pomenutog Armafleksa cilindričnog oblika. Unutrašnji prečnik Armaflex-a treba uvek za nijansu da bude uži od spoljnog prečnika pota, kako bi izolacioni materijal bio što priljubljeniji uz POT. Time se postiže bolje prianjanje Armaflexa na podnožje POT-a, a već smo objasnili zašto je to važno.
Nakon postavljanja donjeg izolacionog dela, navlači se gornji steznik u vidu šestougla. Na slikama iznad se vide i papirni ubrusi koji se stavljaju na tačkama gde se kondezacija, najviše pojavljuje.
Na kraju se navlači i duži deo armaflex-a, a potom i steže POT sa ”leptir šrafovima” koji su se pokazali kao najpogodniji. Ono što se ne vidi na slici su opruge koje se nalaze između leptir šrafova i šestougaonog plastičnog steznika, a omogućavaju odgovarajući pritisak na POT. Veoma bitna stavka je i dodavanje što većeg broja ventilatora, kako bi se smanjila i najmanja verovatnoća pojave kondenzacije. Samim tim idealno je sesije raditi u zimskim periodima, dok smo samo ovu sesiju radili u klimatizovanoj prostoriji u kojoj je temperatura bila oko 20C, što će reći i pored ostvarenog svetskog rekorda rezultati su mogli da budu još bolji.
Rezultat uloženog truda
Kad se sve dovede na svoje mesto, a prvenstveno mislimo na podešavnje sistema, onda dolazi onaj najteži deo tj. borba za postizanje željenog cilja. Pre sesije klimatizovali smo jednu malu prostoriju da bi spustili što više temperaturu, kako ne bi došlo do neželjenih efekata u vidu kondenzavije. Pri donošenju sitema u klimatizovanu prostoriju, ostavili smo isti neko vreme kako bi poprimio temperaturu koja se nalazi unutar pomenute prostorije.
Na početku sesije u POT se sipa mala bočica od 50 ml acetona i lagnim dodavanjem suvog leda stvara se ledena površine na samom dnu POT-a. Kada se stvori ledena površina, POT visine 30cm napuni se do svoje sredine. Mastech MY-64 unimerom merimo temperaturu i kad ista dostigne nekih -55C do nekih -75C tek onda počinjemo sa sesijom. Kako bi vreme prolazilo suvi led bi pri opeterećenju isparavao, ali laganim sipanjem održava se površina, i samim tim tmperatura POT-a. Naravno sobna temparatura od 20C nije nam dozvoljavala da benchujemo nešto preterano dugo (počela se pojavljivati kondenzacija na rubovima matične ploče), pa smo iz nekoliko pokušaja ostvarili trenutno najbolji rezultat u 3DMarku06 u svim GeForce 8800GTS kategorijama (kako za onu sa 320Mb, tako za onu od 640Mb).
Zanimljivost je i ta da smo sa ovim rezultatom zašli daleko u skorove koje postižu GeForce 8800GTX i Ultra varijante nVidia grafičkih kartica. Dakle, svetski rekord u 3DMarku06, rangiranom u grupi GeForce 8800GTS grafičkih kartica ovog puta ostao je u Srbiji, što je na kraju i najbitnije.
Rezime
Intel Core 2 Extreme QX6800 – Benchmark Extreme Overclocker Award
Ako se pročita sve sa razumevanjem, onda je jasno da ovakvi sistemi nisu za svakodnevnu upotrebu. Svaki rezultat dobijen na pomenuti način odrađuje se samo zarad sopstvenog zadovoljstva i naravno da se zna ko je najbolji u toj oblasti. Jedina nus pojava u celoj priči jeste budžet, da bi se bavili ovim „sportom“ potrebne su velike količine novca. Kako bi se ublažili novčani „bolovi“, a samim tim kako bi se došlo do što više informacija formiraju se timovi, gde skoro svaka zemlja poseduje bar po jedan. Koliko se na tom polju vodi bitka govori i činjenica da se bar jedan svetski rekor obori, tj. smeni u toku jedne nedelje. Na osnovu toga sami donesite zaključak, koji kaže da je voma teško napraviti pomenut poduhat i uspeti u istom pored tolike konkurencije. Serbian Xtreme Team je naziv tima koji je oborio pomenuti svetski rekord, sačinjen od entuzijasta čiji je član autor ovog teksta, nastaviće sa borbom i trudiće se da svi sledeći rezultati budu još bolji.
Zahvaljujemo se kompaniji Desk na ustupljenom procesoru za potrebe testa.
DFI matičnu ploču za potrebe testa ustupila firma ALTI Computers.
