Sara Smolović
Jedno od ključnih ograničenja koje ima fabrika Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) za proizvodnju čipova je tehnologija pakovanja koja je potrebna za čipove veštačke inteligencije (AI). Zbog povećanih troškova snabdevanja i njene jedinstvene CoWoS tehnologije za pakovanje, analitičari očekuju da TSMC AI čipovi u narednom periodu poskupljuju.
CoWoS je akronim od engleskih reči Chip on Wafer Substrate i dostupna je kupcima već duže vreme, a TSMC se na ovu tehnologiju oslanjao uglavnom za svoje proizvode koji su usmereni na potrošačku upotrebu. S obzirom na to da je AI čip nekompletan bez pakovanja, ova fabrika će morati da uravnoteži svoju proizvodnju i kapacitete za pakovanje kako bi osigurala isporučivanje čipova kupcima u blagovremenom roku.
Ova tehnologija omogućava tajvanskoj kompaniji da složi više matrica za čipove zajedno i poboljša njihove performanse tako što ih zajedno postavi na silikonski interposer. Upravo ovaj silikonski deo je jedna od najvažnijih komponenti u celom procesu, a upakovana je na vrhu štampane ploče kroz „kuglice“ za pakovanje.
Povećanje cena interposera i povećana tražnja za proizvodima veštačke inteligencije na kraju će dovesti i do toga da TSMC AI čipovi budu još skuplji.
WccftechZbog velike potražnje za AI proizvodima, TSMC ulaže milijarde dolara u nadogradnju svojih kapaciteta. Kompanija je u julu najavila investiciju od 2,89 milijardi dolara u novo fabričko postrojenje na Tajvanu. Novi industrijski izveštaji sugerišu da do kraja 2024. kompanija namerava da poveća svoj kapacitet pakovanja na 30 hiljada vafera mesečno.
Kompanija je takođe naručila nove mašine za pakovanje i sigurno je da će poskupljenja čipova imati uzrok i u ovim nadogradnjama kapaciteta. TSMC nabavlja interposere za svoje CoWoS čipove od kompanije United Microelectronics Corporation (UMC), druge najveće kompanije za čipove na Tajvanu.
S tim u skladu, analitičari očekuju da će UMC i ASE Group biti među glavnim igračima koji će se okoristiti od velike potražnje za TSMC CoWoS proizvodima, a navodno su već primili prvu seriju porudžbina, piše Wccftech.
UMC navodno zbog velikog priliva porudžbina već radi punom parom, a i onda planira da udvostruči svoje proizvodne kapacitete za interposere. Ova kompanija proizvodi ih u svom postrojenju u Singapuru, sa trenutnim kapacitetom od tri hiljade komada, što planira da duplira.
