Aleksandar Božović
Huawei je primoran da traži alternativna tehnička rešenja jer i dalje nema pristup ASML-ovim najsavremenijim EUV litografskim sistemima. Najnoviji patent kompanije prikazuje kako planira da dostigne nivo proizvodnje čipova klase 2 nm oslanjajući se isključivo na DUV opremu koja je trenutno dostupna.
Pre nekoliko dana Huawei je predstavio svoj prvi 5 nm čip, Kirin 9030, napravljen na SMIC-ovom N+3 procesu i koji se ugrađuje Mate 80 modele telefona. Sada se, prema patentu iz 2022. godine koji je tek nedavno postao javan, kompanija približava narednom tehnološkom skoku.
Huawei radi na 2 nm čipovima koristeći DUV i napredne tehnike višestrukog izlaganja
Patent opisuje način upotrebe postojećih DUV mašina za postizanje razmaka između tranzistora od 21 nm, što bi prema industrijskim standardima odgovaralo 2 nm klasi čipova kod TSMC-a i drugih proizvođača. U klasičnim uslovima to bi zahtevalo mnoštvo izlaganja ultra ljubičastom svetlu, ali Huawei tvrdi da SAQP tehnika (Self-Aligned Quadruple Patterning) može smanjiti broj potrebnih procesa na samo četiri.
Uprkos tome, stručnjaci su oprezni. Komercijalna isplativost je neizvesna: prinos bi bio veoma mali, što bi proizvodnju učinilo praktično neodrživo skupom u poređenju sa EUV postupcima koji donose znatno bolje rezultate.
Raniji izveštaji navode da Kina razvija sopstvene EUV sisteme i istražuje 3 nm tehnologiju baziranu na karbonskim nanocevičicama, ali novih potvrđenih detalja još uvek nema. Čak i ako postigne napredak, malo je verovatno da će Kina javno prikazati svoje mogućnosti zbog visokog nivoa tajnosti u domaćoj industriji čipova, piše Notebookcheck.
Neka predju na novi sistem koji razvija Nikon,em je jeftiniji,em ne zavise od Holandjana.
IDEMOOOO @NevisStarShine
Svi vec znamo kako ce se ovo zavrsiti! Za 2-3 godine Kirin opet najbrzi 🙂