TSMC 2 nm proizvodni proces čipova već sada dostiže 60% prinosa, na putu za procesore koji će pokretati iPhone 18 Pro

TSMC već u ovom trenutku ostvaruje 60% iskoristivosti 2 nm silicjumskog kolača iz koga se seku procesori, planirajući start masovne proizvodnje za 2025. godinu za čipove koji će pokretati iPhone 18 Pro, uz značajan interes iz AI sektora

TSMC 2 nm proizvodni proces čipova već sada dostiže 60% prinosa, na putu za procesore koji će pokretati iPhone 18 Pro

TSMC je ostvario bolje rezultate od očekivanih u probnoj proizvodnji svoje 2-nanometarske čip tehnologije, sa stopom iskoristivosti većom od 60%, prema izvorima iz tajvanskog lanca snabdevanja (izvor: LTN). Ove vesti sugerišu da je kompanija u dobroj poziciji za početak masovne proizvodnje 2 nm čipova 2025. godine, koji bi mogli biti korišćeni u Apple iPhone 18 Pro modelima naredne godine. 

Proizvođač poluprovodnika navodno sprovodi probnu proizvodnju u svojoj Baoshan fabrici u Hsinchuu, na severu Tajvana, gde je implementirana nova „nanosheet“ arhitektura koja predstavlja značajan napredak u odnosu na trenutni 3 nm FinFET proces. Kompanija planira da prenese ovo iskustvo proizvodnje u svoju fabriku u Kaohsiungu radi masovne proizvodnje, navodi izveštaj. 

Napredak TSMC-a obećava mnogo za Apple, s obzirom na septembarski izveštaj analitičara Ming-Chi Kuo-a i nedavne glasine koje tvrde da će Apple-ovi iPhone 18 Pro modeli iz 2026. ekskluzivno koristiti čipove izrađene na TSMC 2nm procesu i imati 12 GB RAM-a. Standardni iPhone 18 modeli će, zbog troškova, nastaviti da koriste poboljšani 3 nm proces. 

Prijavi se na nedeljni Benchmark newsletter
Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Očekuje se da 2 nm proces privuče značajnu pažnju potencijalnih kupaca, naročito iz AI sektora. Generalni direktor kompanije C.C. Wei istakao je neočekivano veliku potražnju za predstojećom 2 nm tehnologijom, sugerišući da će se masovna proizvodnja ubrzati čim bude moguće kako bi se zadovoljila potražnja. 

TSMC-ov plan uključuje uvođenje A16 procesa 2026. godine (klasa 1,6 nm i ne treba ga mešati sa Apple-ovom nomenklaturom čipova), koji će kombinovati Super Power Rail (SPR) arhitekturu sa nanosheet tranzistorima. SPR bi trebalo da obezbedi povećanje performansi od 8% do 10% pri istom naponu i kompleksnosti, smanjenje potrošnje energije od 15% do 20% pri istoj frekvenciji i broju tranzistora, kao i povećanje gustine čipa tj pakovanja tranzistora u procesorska jezgra od 7% do 10%, u zavisnosti od dizajna, piše MacRumors

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi
Polisa privatnosti

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo.

Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pretraživaču i obavljaju funkcije poput prepoznavanja kada se vratite na našu veb stranicu i pomažu našem timu da razume koje delove veb sajta smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.