TSMC 2 nm proizvodni proces čipova već sada dostiže 60% prinosa, na putu za procesore koji će pokretati iPhone 18 Pro

TSMC već u ovom trenutku ostvaruje 60% iskoristivosti 2 nm silicjumskog kolača iz koga se seku procesori, planirajući start masovne proizvodnje za 2025. godinu za čipove koji će pokretati iPhone 18 Pro, uz značajan interes iz AI sektora

TSMC 2 nm proizvodni proces čipova već sada dostiže 60% prinosa, na putu za procesore koji će pokretati iPhone 18 Pro

TSMC je ostvario bolje rezultate od očekivanih u probnoj proizvodnji svoje 2-nanometarske čip tehnologije, sa stopom iskoristivosti većom od 60%, prema izvorima iz tajvanskog lanca snabdevanja (izvor: LTN). Ove vesti sugerišu da je kompanija u dobroj poziciji za početak masovne proizvodnje 2 nm čipova 2025. godine, koji bi mogli biti korišćeni u Apple iPhone 18 Pro modelima naredne godine. 

Proizvođač poluprovodnika navodno sprovodi probnu proizvodnju u svojoj Baoshan fabrici u Hsinchuu, na severu Tajvana, gde je implementirana nova „nanosheet“ arhitektura koja predstavlja značajan napredak u odnosu na trenutni 3 nm FinFET proces. Kompanija planira da prenese ovo iskustvo proizvodnje u svoju fabriku u Kaohsiungu radi masovne proizvodnje, navodi izveštaj. 

Napredak TSMC-a obećava mnogo za Apple, s obzirom na septembarski izveštaj analitičara Ming-Chi Kuo-a i nedavne glasine koje tvrde da će Apple-ovi iPhone 18 Pro modeli iz 2026. ekskluzivno koristiti čipove izrađene na TSMC 2nm procesu i imati 12 GB RAM-a. Standardni iPhone 18 modeli će, zbog troškova, nastaviti da koriste poboljšani 3 nm proces. 

Prijavi se na nedeljni Benchmark newsletter
Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Očekuje se da 2 nm proces privuče značajnu pažnju potencijalnih kupaca, naročito iz AI sektora. Generalni direktor kompanije C.C. Wei istakao je neočekivano veliku potražnju za predstojećom 2 nm tehnologijom, sugerišući da će se masovna proizvodnja ubrzati čim bude moguće kako bi se zadovoljila potražnja. 

TSMC-ov plan uključuje uvođenje A16 procesa 2026. godine (klasa 1,6 nm i ne treba ga mešati sa Apple-ovom nomenklaturom čipova), koji će kombinovati Super Power Rail (SPR) arhitekturu sa nanosheet tranzistorima. SPR bi trebalo da obezbedi povećanje performansi od 8% do 10% pri istom naponu i kompleksnosti, smanjenje potrošnje energije od 15% do 20% pri istoj frekvenciji i broju tranzistora, kao i povećanje gustine čipa tj pakovanja tranzistora u procesorska jezgra od 7% do 10%, u zavisnosti od dizajna, piše MacRumors

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi