Dimensity 6300 je novi MediaTek čipset za srednju klasu telefona

Tajvanski dizajner čipova MediaTek lansirao je svoj najnoviji čipset za srednju klasu telefona – Dimensity 6300, kao direktnog naslednika Dimensity 6100+ čipa

Dimensity 6300 je novi MediaTek čipset za srednju klasu telefona

Naslednik prošlogodišnjeg Dimensity 6100+ čipa koji je pokretao mnoge pametne telefone kao što su Realme 12 5G, Samsung Galaxy F15 5G i druge, dobio je naslednika pošto je MediaTek lansirao Dimensity 6300.

To je čip namenjen srednjoj klasi telefona, a sadrži overklokovani glavni CPU klaster sa dva Cortex-A76 jezgra koji sada radi na 2,4 GHz umesto na 2,2 GHz. S obzirom na to da je u pitanju osmojezgarni čip, u drugom klasteru nalazi se preostalih šest Cortex-A55 jezgara sa radnom frekvencijom od 2 GHz.

Dimensity 6300 čipset proizvodi TSMC na svom 6 nm proizvodnom procesu i ima Mali-G57 MC2 GPU. MediaTek tvrdi da bi novi čip trebao da pruži 10 posto povećanja u CPU performansama u poređenju sa prethodnim Dimensity 6100+.

Novi SoC takođe ima MediaTek UltraSave 3.0+ tehnologiju za uštedu energije i integrisani 5G modem u skladu sa 3GPP Release 16 standardom.

Čip podržava isti LPDDR4X RAM i UFS 2.2 skladištenje kao i njegov prethodnik i može da pokreće ekrane rezolucije do 1080×2520 piksela. Podržava do 108 MP glavne kamere, dvopojasni Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) i Bluetooth 5.2 povezivanje. Prvi telefon kog će ovaj čip pokretati biće navodno Realme C65 5G, tvrde insajderi.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (1)
  1. vlada1995

    Krš.

Pridruži se diskusiji
Komentari su zatvoreni.
Možda vam se svidi