Huawei Pura 70 Ultra koristi Kirin 9010 na bazi SMIC 7 nm tehnologije

Vodeća serija Pura 70 telefona koju je nedavno zvanično lansirao Huawei, koristi novi Kirin 9010 čipset koji je sopstveni proizvod kineske kompanije. U pitanju je 12-jezgarni SoC sa niz poboljšanja u odnosu na svog prethodnika, Kirin 9000S koji se od prošle godine ugrađuje u Mate 60 model telefona.

Međutim, što se tiče litografije, Kirin 9010 i Kirin 9000S su gotovo identični, a rasklapanje telefona otkriva da se Huawei držao SMIC 7nm procesa za masovnu proizvodnju svog najnovijeg SoC-a.

Nedostatak naprednih proizvodnih mašina sprečio je Huawei da napravi „sledeću generaciju“ 5 nm Kirin procesora za Pura 70 liniju, ali bi novi čip svakako mogao da stigne sa Mate 70 serijom kasnije tokom ove godine.

Iako se Kirin 9010 smatra direktnim naslednikom Kirin 9000S, TechInsights je u svom najnovijem prilogu kompletnog rastavljanja Pura 70 Ultra telefona, otkrio da se čipset drži istog 7 nm proizvodnog procesa kompanije SMIC, najvećeg kineskog proizvođača poluprovodnika. Ranije smo verovali da Huawei nema drugog izbora osim da ponovo koristi ovu tehnologiju jer je SMIC u postupku kompletiranja nove proizvodnih linija za masovnu proizvodnju 5 nm silicijuma koje će biti završene tek kasnije tokom godine.

Pura 70 je dokaz da Huawei nastavlja sa razvojem sopstvenih procesora

To je značilo da će Kirin 9010 morati da bude odložen kako bi koristio 5 nm proces ili bi Huawei pribegao korišćenju istog 7 nm procesa, što znači da bi morao da u velikoj meri izmeni čipset i učini ga različitim od Kirin 9000S modela, kako u pogledu performansi, tako i efikasnosti.

Huawei

Srećom, Huawei je uspeo u svojoj nameri i znatno poboljšao karakteristike Kirin 9010 modela, ali samo u poređenju sa prethodnim čipsetom. U poređenju sa konkurencijom, serija testova je otkrila da Kirin 9010 isporučuje slabije performanse od Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen1 procesora, dok u isto vreme troši 30 % više energije, što je rezultat korišćenja manje efikasne arhitekture.

Zbog američkih sankcija, Huawei nema pristup TSMC čipovima i sada se može osloniti samo na SMIC. Nažalost, to neće rešiti najveći problem kineskog tehnološkog giganta. Naime, ASML, holandska firma koja isporučuje najsavremeniju EUV mašineriju za proizvodnju čipova klijentima širom sveta, uključujući TSMC, je pod zabranom prodaje bilo kakve opreme kineskim firmama, što je primoralo SMIC da prenameni svoje starije DUV alate.

Iako je moguće da u uslovima sankcija, Huawei organizuje masovnu proizvodnju 5 nm Kirin čipseta, prethodni izveštaj navodi činjenicu da bi cene takvih čipova mogle biti i do 50 procenata veće od TSMC procesora baziranih na istoj litografiji.

Bez obzira na to, činjenica da je Huawei istrajao i uspešno proizveo Kirin 9010 što je samo po sebi veliki podvig, tako da je verovatno da će kompanija uskoro pronaći način za masovnu proizvodnju naprednije 5 nm verzije čipseta za budući telefon iz Mate 70 serije, prenosi wccftech.