„Čip guru“ veruje da Huawei može da pravi 5 nm čipove, ali će na postojećoj DUV opremi to biti jako skupo

Uprkos američkim sankcijama, Huawei zajedno sa SMIC fabrikom nastavlja masovnu proizvodnju naprednog 7 nm Kirin 9000S čipa za vrhunske telefone, ali to ne znači da će put napred biti lakši. Bivši potpredsednik fabrike TSMC za istraživanje i razvoj Burn Dženg Lin koji je u azijskim medijima predstavljen kao „čip guru“ zbog svog izuma litografije „uranjanja“ (Immersion lithography) kaže da Huawei može da ide i do 5 nm proizvodnog procesa, ali će to u aktuelnoj situaciji biti jako skupo.

Tačnije, on tvrdi da je izrada naprednih 5 nm čipova na postojećoj DUV opremi koju Huawei i SMIC verovatno koriste u proizvodnji novog Kirin čipseta. DUV (duboko ultraljubičasta litografija) je starija tehnika proizvodnje čipova, od aktuelne koja se služi novijim EUV (ekstremno ultraljubičasta litografija) mašinama za pravljenje poluprovodnika. Ipak zbog sankcija koje Kina trpi od zapada predvođenog Sjedinjenim Američkim Državama, Huawei i SMIC nemaju pristup najsavremenijim EUV alatima, što komplikuje njihovu poluprovodničku industriju.

Međutim, bez obzira na to, ove kineske kompanije ne odustaju i uspevaju da koriste stariju DUV opremu i za naprednije proizvodne procese. Kako objašnjava Lin, to jeste moguće, čak da se sa takvom opremom stigne i do 5 nm procesa, ali će to dosta koštati Huawei. DigiTimes piše da masovna proizvodnja 5 nm čipova na DUV opremi zahteva korišćenje četvorostrukog uzorka u proizvodnji kao minimum (four-fold patterning).

Četvorostruko „oblikovanje“ čipa je nažalost proces koji je ne samo dugotrajan, već i skup, što automatski dalje utiče na ukupan prinos, odnosno broj upotrebljivih čipova po vaferu koji je zapravo upotrebljiv, kaže Lin. Zbog toga Huawei možda neće imati dovoljno zaliha svog potencijalnog 5 nm Kirin silicijuma sledeće generacije za nove serije telefona sledeće godine.

SMIC

Jedan od izazova je takođe to što DUV oprema zahteva precizna poravnanja tokom višestrukih ekspozicija, što ne samo da može potrajati, već postoji mogućnost za potencijalne nepravilnosti. Ipak, Lin ne upoređuje masovnu proizvodnju 5 nm čipova na EUV opremi u odnosu na DUV, s obzirom na to da je potonja komplikovanija. On kaže i da je moguće čak i šestrostruko oblikovanje odnosno tzv. six-fold patterns, ali opet, problemi u tome proizilaze iz navedenih nedostataka.

No, Huawei možda smisli još neki izlaz iz situacije u kojoj se našao zbog sankcija, pa tako u budućnosti nekako možda vidimo i novu EUV opremu u Kini i to domaće proizvodnje.