MediaTek Dimensity 9300 stiže u Evropu da uzburka konkurenciju

Kineski proizvođači pametnih telefona kreću u novo osvajanje svetskog tržišta, a među njima su i uređaji opremljeni najnovijim MediaTek Dimensity 9300 čipsetom koji je trenutno na samom vrhu kada su u pitanju procesori za mobilne telefone. Tako Vivo X100 i Vivo X100 Pro telefoni sa ovim čipom stižu u Evropu najavljujući oštru konkurenciju kompanijama kao što su Apple i Qulacomm.

Ova dva telefona predstavljena su u Kini prošlog meseca, a posebno su privukli pažnju upravo procesorom koji ih pokreće. Iako je prvobitno bio plan da oni budu dostupni samo na lokalnom nivou, Vivo ipak širi svoje vidike ka Evropi i drugim regionima kao što je Indija, Indonezija i uopšte jugoistočna Azija.

Mediji, međutim, pišu da će samo Pro model biti dostupan u Evropi, jer se kompanija verovatno usmerava ka premijum segementu kako bi parirala uređajima kao što je iPhone. U svakom slučaju, širenje kineskih proizvođača pametnih telefona na međunarodna tržišta donosi pozitivan ishod za korisnike, pružajući im veći izbor.

Ipak, i dalje nije poznato koliko će ovi uređaji koštati na drugim tržištima, jer Vivo nažalost i dalje nije otkrio ove detalje na predstavljanju u Pekingu tokom događaja na kojem je prisustvovao i Benchmark. U Kini X100 model košta oko 5998 hongonkških dolara, što je oko 700 evra, dok je Pro verzija u Kini dostupna za 7998 HKD, što je oko 940 evra. Međutim, kao i uvek, uređaji koji stignu sa udaljenih tržišta budu skuplji, između ostalog i zbog troškova transporta. Cene modela iz prethodne Vivo serije u Evropi išle su i do 1300 evra i definitivno neće iznenaditi ukoliko sličan scenario vidimo i sa Vivo X100 Pro telefonom.

Vivo

Analitičari hvale performanse MeditaTek Dimensity 9300 čipa i veruju da će ova tajvanska kompanija koja ih je lansirala ozbiljno povećati svoj tržišni udeo tokom sledeće godine.

Sledeći MediaTek korak trebalo bi da bude Dimensity 9400, prvi čip sa 3 nm tehnologijom, obećavajući još jednu uzbudljivu godinu u odnosu na konkurente kao što je Snapdragon 8 Gen 4, ali i nova Apple serija čipova, koji će takođe koristiti prednost najsavremenijeg TSMC proizvodnog procesa.