TSMC dobija najnovije visoko precizne EUV litografske mašine vredne 380 miliona dolara

ASML (Advanced Semiconductor Materials Lithography) je holandska korporacija koja dizajnira i proizvodi litografske mašine za industriju poluprovodnika. Litografske mašine su jedan od najvažnijih delova opreme za izradu TSMC čipova.

Pristup ASML-ovoj vrhunskoj litografskoj tehnologiji je jedan od razloga za ogroman uspeh TSMC-a kao ugovornog proizvođača čipova koji sarađuje sa većinom velikih kompanija u industriji, kao što su NVIDIA i Qualcomm.

Najnovija vest je da će ASML ove godine isporučiti svoju najnapredniju litografsku mašinu vrednu 380 miliona dolara TSMC-u. Glavni finansijski direktor ASML-a, Roger Dassen, dao je nedavno izjavu da će dva najveća kupca kompanije, kompanije TSMC i Intel, dobiti njihovu visokopreciznu (high-NA) EUV litografsku tehnologiju tokom 2024. godine.

Visokoprecizna litografija smanjuje veličinu TSMC tranzistora za 66%

Navodno, ASML je već isporučio prvu komercijalnu high-NA EUV litografsku mašinu Intelu, počevši sa prvim postrojenjem isporučenom fabrici u Oregonu krajem decembra. Tačno vreme kada će TSMC dobiti najnoviji i najnapredniji alat od ASML-a još uvek nije poznato.

Od primene ove tehnologije se očekuje da smanji veličinu tranzistora za 66%. To bi pomoglo proizvođačima čipova da smeste više tranzistora u komad silicijuma iste veličine, a u odnosu na prethodnu generaciju. Naravno, broj tranzistora nije jedini faktor kada je reč o održivim performansama (kao što je energetska efikasnost). Međutim, energetska efikasnost se takođe poboljšava smanjenjem veličine tranzistora.

Navodno, high-NA EUV sistem postiže prelaz između tranzistora veličine 0.55. U poređenju sa prethodnim EUV sistemima opremljenim sočivom numeričke aperture od 0.33, tačnost će biti poboljšana i omogućiti sofisticiranije oblikovanje tranzistorskih elemenata na silicijumu.

Mašina je za trećinu veća od svojih prethodnika, koji su već toliko veliki da su potrebna tri Boeing 747 aviona da ih prevezu.

Što se tiče TSMC-a, razvoj 2 nm proizvodnog procesa navodno napreduje po planu. Kompanija razmatra da započne razvoj N3X i N2 proizvodnih procesa u drugom kvartalu 2025. godine. Masovna proizvodnja N2P i A16 počeće u drugom kvartalu 2026. godine.

Njihov 2 nm proces će koristiti Gate-all-around FETs (GAAFET) tranzistore. TSMC očekuje da njihov 2 nm proces može doneti poboljšanje performansi od 10% do 15% uz smanjenje potrošnje energije od 25% do 30%, prenosi Gizmochina.