Samsung trči po staklu jer ulazi u trku za budućnost proizvodnje čipova na – staklenom supstratu

Odluka kompanije Samsung da se upusti u sledeću generaciju tehnologije pakovanja čipova na staklenom supstratu, dolazi dok ona pokreće istraživanje i razvoj kako bi usvojila ovu tehnologiju do 2026. godine. Samsung vidi ovaj tip podloge kao budućnost pakovanja čipova i očekuje da će ona biti široko usvojena u naredne dve godine.

Iako ovo možda zvuči čudno, tehnologija staklenog supstrata nije sasvim nova za industriju čipova. Taj trend prvo je pokrenuo Intel pre nekoliko godina, sa planom da krene u masovnu proizvodnju do 2030. godine u svom pogonu u Arizoni uz ulaganje oko milijardu dolara, piše WccfTech. Da bi popunio prazninu u ovom dugačkom vremenskom intervalu, Samsung sada takođe ulazi u trku kako bi omogućio usvajanje i masovnu proizvodnju čipova na staklenoj podlozi u kraćem periodu.

Podružnica južnokorejskog giganta, Samsung Electro-Mechanics, tačnije njegov R&D ( Research&Development) sektor, zadužen je za početak istraživanja i razvoja staklenih podloga i njihove upotrebe u oblastima kao što su segmenti industrije gde dominira AI. Takođe, Samsung očekuje da iskoristi ekspertizu svojih različitih odeljenja, na primer sektora za panele, kako bi omogućio zajednički pristup staklenim podlogama koje su u razvoju.

Intel

Staklene podloge predstavljaju revolucionaran pristup pakovanju računarskih čipova i pokušaj da se prevaziđu izazovi povezani sa tradicionalnim metodama kao što je organsko pakovanje. Ova tehnologija ima brojne prednosti koja uključuje veću čvrstoću pakovanja i samim tim ima veću izdržljivost i pouzdanost, kao i veću gustinu povezanosti tranzistora, s obzirom na to da je staklo mnogo tanje od organskog materijala i omogućava integraciju većeg broja tranzistora u jedno pakovanje.

Naravno, uz to, staklo može da trpi ekstremno visoka radna opterećenja i samim tim ima izuzetno dug vek trajanja bez gubitaka fizičkih svojstava.

Priča o staklenim čipovima nije nova, o njoj smo pisali, sada već davne, 2012. godine, kada je japanski brend Hitachi počeo da „gura” staklo kao osnovu za skladištenje digitalnih informacija i zapisa. Rok do 2026. godine nije daleko, kada ćemo videti da li će Samsung zaista i početi sa masovnom proizvodnjom čipova na staklenoj podlozi koja treba da zameni konvecionalne metode pakovanja, ili će kao Intel naići na odlaganja u planovima.