TSMC i konkurencija razvijaju naprednu tehnologiju pakovanja čipova

TSMC i konkurencija razvijaju naprednu tehnologiju pakovanja čipova, prelazeći na staklene podloge i pravougaoni oblik silicijuma radi boljeg iskorišćenja skupocenog materijala i smanjenje otpada

TSMC i konkurencija razvijaju naprednu tehnologiju pakovanja čipova

Apple planira da koristi naprednu tehnologiju 3D slaganja čipova u svojoj nadolazećoj seriji MacBook računara koja je zakazana za lansiranje 2025. godine, što se smatra probojem u tehnologiji pakovanja čipova. Nova tehnologija pakovanja omogućava vertikalno slaganje više čipova, čineći ih kompaktnijim.

Vodeći proizvođači u Industriji poluprovodnika prelazi na stakleni supstrat kako bi zamenila postojeće 2.5D i 3D tehnologije pakovanja. Giganti kao što su AMD, Intel i Samsung privukli su veliku pažnju u oblasti snabdevanja staklenim podlogama za čipove.

Industrija prelazi na staklene podloge za pakovanje čipova

Samsung aktivno ulaže resurse u istraživanje i razvoj staklenih podloga u proizvodnji čipova. Navodi se da kompanija planira da koristi ovu tehnologiju u svojim proizvodima do 2026. godine.

Vredno je napomenuti da TSMC nije izostavljen iz ove oblasti. Analitičari industrije primećuju znakove da kompanija razvija slična rešenja. TSMC istražuje nove načine u oblasti naprednog pakovanja čipova na inovativnim putem – okretanjem ka pravougaonom obliku podloga za procesore radi boljeg iskorišćenja silicijuma.

Prijavi se na nedeljni Benchmark newsletter
Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Prema izveštaju, TSMC planira prelazak sa tradicionalnih okruglih wafer-a na pravougaone silicijumske diskove iz kojih se seku čipovi. Ovaj potez ima za cilj poboljšanje efikasnosti rasporeda čipova na svakom wafer-u, što značajno povećava broj čipova koji mogu biti proizvedeni. Jednom rečju mnogo efikasnije se koristi skupoceni materijal iz koga se dobijaju procesori.

Trenutno je ova pravougaona podloga u probnoj fazi, sa dimenzijama od 510 mm x 515 mm. Navodi se da nudi više od tri puta veću iskoristivu površinu silicijumskog kolača u odnosu na tradicionalne okrugle wafer-e. Takođe, pravougaoni dizajn značajno smanjuje gubitak prostora na ivicama, dodatno poboljšavajući iskorišćenje materijala, piše Gizmochina.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi