TSMC i konkurencija razvijaju naprednu tehnologiju pakovanja čipova

Apple planira da koristi naprednu tehnologiju 3D slaganja čipova u svojoj nadolazećoj seriji MacBook računara koja je zakazana za lansiranje 2025. godine, što se smatra probojem u tehnologiji pakovanja čipova. Nova tehnologija pakovanja omogućava vertikalno slaganje više čipova, čineći ih kompaktnijim.

Vodeći proizvođači u Industriji poluprovodnika prelazi na stakleni supstrat kako bi zamenila postojeće 2.5D i 3D tehnologije pakovanja. Giganti kao što su AMD, Intel i Samsung privukli su veliku pažnju u oblasti snabdevanja staklenim podlogama za čipove.

Industrija prelazi na staklene podloge za pakovanje čipova

Samsung aktivno ulaže resurse u istraživanje i razvoj staklenih podloga u proizvodnji čipova. Navodi se da kompanija planira da koristi ovu tehnologiju u svojim proizvodima do 2026. godine.

Gizmochina

Vredno je napomenuti da TSMC nije izostavljen iz ove oblasti. Analitičari industrije primećuju znakove da kompanija razvija slična rešenja. TSMC istražuje nove načine u oblasti naprednog pakovanja čipova na inovativnim putem – okretanjem ka pravougaonom obliku podloga za procesore radi boljeg iskorišćenja silicijuma.

Prema izveštaju, TSMC planira prelazak sa tradicionalnih okruglih wafer-a na pravougaone silicijumske diskove iz kojih se seku čipovi. Ovaj potez ima za cilj poboljšanje efikasnosti rasporeda čipova na svakom wafer-u, što značajno povećava broj čipova koji mogu biti proizvedeni. Jednom rečju mnogo efikasnije se koristi skupoceni materijal iz koga se dobijaju procesori.

Trenutno je ova pravougaona podloga u probnoj fazi, sa dimenzijama od 510 mm x 515 mm. Navodi se da nudi više od tri puta veću iskoristivu površinu silicijumskog kolača u odnosu na tradicionalne okrugle wafer-e. Takođe, pravougaoni dizajn značajno smanjuje gubitak prostora na ivicama, dodatno poboljšavajući iskorišćenje materijala, piše Gizmochina.