Aleksandar Božović
AMD Strix Halo APU će u najboljoj meri koristiti prednost čiplet topologije, sa čak tri različita 3 silicijumska jezgra: 2 CCD i 1 GCD. APU i njegovi čiplet moduli sadržaće će čak 16 jezgara Zen 5 arhitekture koji će izvršavati 32 instrukcijska niza istovremeno. Ovi čipovi će zadržati identičnu L1 i L2 keš strukturu, tako da će jezgra na raspolaganju imati maksimalno 16 MB L2 keš memorije, dok će L3 keš biti povećan na 32 MB po pojedinačnom čipletu sa jezgrima za procesiranje.
Lako se da zaključiti kako će ovaj moćni APU koristiti maksimalno 64 MB L3 keš memorije pomoću dva prisutna CCD čipleta. Za CCD čiplet module se tvrdi da se razlikuju od onih koji koristi Granit Ridge APU verzija. Takođe, zanimljiva činjenica je da se pominje prisustvo samo GCD čiplet silicijuma, dok je IOD izostavljen.
AMD Strix Halo za novu generaciju laptop uređaja
U stvari, na osnovu prikazanog dijagrama, AMD Strix Halo APU će sadržati sve funkcionalne I/O blokove unutar GCD silicijuma, koji je ujedno i najveći od tri ugrađena čipleta. Obavezno je prisutan XDNA 2 AI NPU sa performansama koje isporučuju preko 40 TOPS-a, zatim je tu 32 MB ultra brze Infinity Cache memorije, 256-bitna LPDDR5X memorija i po svemu sudeći na njemu će se naći i Zen 5 LP (Low-Power) verzija jezgara. GCD/IOD će biti povezan sa dvostrukim Zen 5 CCD čiplet modulima pomoću Infinity Fabric interkonekcije.
@Olrak_29Što se tiče integrisane „grafike“, Strix Halo APU će koristiti RDNA 3+ arhitekturu grafičkog jezgra, ali će biti opremljeni sa čak 40 računskih klastera. Pored toga, da bi se podržao rad jednog takvog vrhunskog iGPU rešenja na bazi čiplet dizajna, biće ugrađeno dodatnih 32 MB MALL keš memorije na IOD sistemski kontroler koji će eliminisati potencijalnu pojavu bilo kakvog uskog grla prilikom prenosa podataka .
Ostale specifikacije uključuju podršku za LPDDR5X-8000 tip memorije koja će raditi na magistrali širine 256-bita. Tu su i obavezni AI akceleratori u vidu XDNA 2 NPU jezgara koji će u maksimalnoj konfiguraciji isporučivati preko 70 TOPS-a. Strix Halo APU će biti predstavljen u obliku najnovije FP11 platforme za prenosne računare. Ovi APU će imati TDP od 70 W i sa maksimom potrošnje u kratkim intervalima od maksimalnih 130 W.
Za prikaz slike na ekranima, AMD Strix i Strix Halo APU će koristiti eDP (DP2.1 HBR3) i eksterni DP (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) i USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10) ) – Alt mod podržava korišćenje različitih standarda prenosa signala: Display Port ili Thunderbolt pomoću USB-C tipa konekcije. Strix Halo će imati podršku do DP2.1 UHBR20 standarda, prenosi wccftech.
Zvuči sjajno i jedva čekamo da ga vidimo u radu. Ali kada izlazi ovo APU čudo? Očekuje se da ga AMD zvanično predstavi zajedno sa ostatkom procesora na bazi Zen 5 mikroarhitekture, tokom uvodnog govora na Computex 2024 sajmu, što je praktično nešto manje od mesec dana. Kada će se neaći u prodaji je već neko drugo pitanje, na koje u ovom trenutku nemamo odgovor.
Zanimljivo ali chiplet dizajn ima manu a to je krace trajanje baterije ali verovatno su to resili sa 3nm za CCD i 4nm za GCD. Integrisana graficka ce imati 40 CU to bi trebalo po snazi biti izmedju 4060M i 4070M. Zanimljivo je sto i RX 6800M ima 40 CU. Meni ovo vise lici kao cip za PS5 pro koji treba da izadje i za laptopove. Veci cip sa 70-130W se lakse hladi nego manji cip sa istom W. Primera radi cip RX 6800M 12GB (335 mm²) u laptopovima cesto radi na 82-89C sa 145W (smartshift 165W) dok laptop sa RX 7900M 16GB (529 mm²) koji je za 60-70% jaci od 6800M radi na 61-74C sa 180W (smartshift 200W).