Sara Smolović
Naslednik prošlogodišnjeg Dimensity 6100+ čipa koji je pokretao mnoge pametne telefone kao što su Realme 12 5G, Samsung Galaxy F15 5G i druge, dobio je naslednika pošto je MediaTek lansirao Dimensity 6300.
To je čip namenjen srednjoj klasi telefona, a sadrži overklokovani glavni CPU klaster sa dva Cortex-A76 jezgra koji sada radi na 2,4 GHz umesto na 2,2 GHz. S obzirom na to da je u pitanju osmojezgarni čip, u drugom klasteru nalazi se preostalih šest Cortex-A55 jezgara sa radnom frekvencijom od 2 GHz.
Dimensity 6300 čipset proizvodi TSMC na svom 6 nm proizvodnom procesu i ima Mali-G57 MC2 GPU. MediaTek tvrdi da bi novi čip trebao da pruži 10 posto povećanja u CPU performansama u poređenju sa prethodnim Dimensity 6100+.
MediaTekNovi SoC takođe ima MediaTek UltraSave 3.0+ tehnologiju za uštedu energije i integrisani 5G modem u skladu sa 3GPP Release 16 standardom.
Čip podržava isti LPDDR4X RAM i UFS 2.2 skladištenje kao i njegov prethodnik i može da pokreće ekrane rezolucije do 1080×2520 piksela. Podržava do 108 MP glavne kamere, dvopojasni Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) i Bluetooth 5.2 povezivanje. Prvi telefon kog će ovaj čip pokretati biće navodno Realme C65 5G, tvrde insajderi.
Krš.