Sveže predstavljeni Snapdragon X80 5G modem vodi nas korak bliže ka širokoj satelitskoj podršci

Američki dizajner čipova Qualcomm najavio je svoj najnoviji flegšip 5G modem, Snapdragon X80 koji se ističe brzinom, veštačkom inteligencijom i podrškom za satelitsko povezivanje. On predstavlja sedmu generaciju 5G modema za pametne telefone, uređaje proširene realnosti (XR), računare, vozila i industrijske IoT uređaje sa namenskim AI procesorom.

Novi Snapdragon X80 poseduje poseban 5G AI procesor sa tenzorskim akceleratorom koji obećava poboljšanu brzinu prenosa podataka, pokrivenost i energetsku efikasnost uz smanjenje kašnjenja. Ugrađeni 5G AI Suite Gen 3 donosi mu poboljšanja za veštačku inteligenciju koja takođe pomažu u većoj pokrivenosti i preciznosti lokacije. Qualcomm tvrdi da on donosi 10 posto manju potrošnju energije kada je povezan na mmWave mrežu i do 30 posto poboljšanu preciznost lokacije.

Ovaj Qualcomm proizvod ujedno predstavlja i prvi 5G modem sa potpuno integrisanom podrškom za satelitske komunikacije od uskopojasnih (NB) do „vanzemaljskih“, odnosno nezemaljskih mreža (NTN). To znači da bi uskoro trebalo da vidimo više vodećih pametnih telefona sa podrškom za satelitsko povezivanje, i to već do kraja ove godine.

Maksimalne brzine prenosa podataka ocenjene su na 10 Gbps za preuzimanje, dok bi slanje trebalo da dostigne teorijskih 3,5 Gbps sa podrškom i za 5G mmWave i frekvencije ispod 6 GHz. Snapdragon X80 takođe donosi arhitekturu antena sa šest prijemnika i prvi je 5G modem sa 6x agregacijom nosača za komunikaciju sa satelita ka Zemlji (downlink) i AI zasnovanim proiširenjem mmWave opsega. Ipak, ono što je ostalo isto kod ovog modema u odnosu na Snapdragon X75 je antena QTM565 mmWave.

Qualcomm

Qualcomm trenutno dostavlja uzorke Snapdragon X80 5G modema svojim partnerima koji proizvode različite uređaje, a očekuje da će komercijalni uređaji biti dostupni već u drugoj polovini ove godine.

Uz modem, Qualcomm je najavio i svoj novi FastConnect 7900 mobilni sistem za povezivanje – prvi koji integriše Wi-Fi, Bluetooth i Ultra Wideband povezivanje u jednom čipu od 6 nm. On podržava najnoviji Wi-Fi 7 standard sa maksimalnom brzinom od 5,8 Gbps, kao i Bluetooth 5.4 standard sa prostornim audio efektima i ANT+ podrškom.

Qualcomm

Modul takođe koristi AI poboljšanja koja pružaju optimizovanu latenciju i potrošnju energije prilagođavajući se specifičnim upotrebama i okruženjima. Qualcomm tvrdi da ima do 40 posto manju potrošnju energije u poređenju sa prethodnim FastConnect 7800 modulom.

FastConnect 7900 podržava Expanded Personal Area Network (XPAN) tehnologiju i Snapdragon Seamless za povezivanje više uređaja koji rade na različitim operativnim sistemima sa inteligentnim prebacivanjem zvuka i otkrivanjem uređaja u blizini.

Wi-Fi čip podržava standard visokog opseg (HBS) za trenutno povezivanje između uređaja i dodatne opreme sa malim kašnjenjem. Isto kao i novi 5G modem, i FastConnect 7900 trebalo bi da bude široko dostupan na tržištu u drugoj polovini 2024. godine.