Intel bi mogao da prestigne TSMC u proizvodnji naprednih čipova naredne godine

Proizvodni proces 10 nm čipova je zakasnio bar pet godina, a Intel ga je već nekoliko puta menjao i rebrendirao, što nikako nije dobar znak. Sa druge strane, razvoj novog 4 nm proizvodnog procesa deluje obećavajuće.

Glavni konkurent kompanije Intel, kada je u pitanju izbacivanje najnaprednijih čipova na svetu je naravno tajvanski TSMC. Poređenje procesnih tehnologija u fabrikama je nezahvalan posao, ali skoro svi se slažu da TSMC-ov N5 čvor sadrži više tranzistora po jedinici površine čipa nego Intel 7. U gustini tranzistora i jeste cela poenta čipova, jer više tranzistora znači bolje performanse.

Međutim, na osnovu informacija koje su objavili i Intel i TSMC, Wikichip Fuse publikacija smatra da će stvari biti podjednako dobre kada stignu uređaji Intel i TSMC čipovima naredne generacije stignu kasnije ove godine.

TSMC je imao svoje probleme sa svojim N3 proizvodnim procesom, a kompanija je na kraju stvorila dva potpuno odvojena N3 čvora, poznata kao N3B i N3E.

TSMC N3B i N3E

N3B je originalni “3 nm” čvor kreiran u partnerstvu sa kompanijom Apple i verovatno će imati premijeru sa novim iPhone 15 telefonima koji će izaći za koji mesec, a nije isključeno ni da na istom proizvodnom procesu bude novi M3 procesor za Apple Mac računare.

Sa druge strane, N3E je „jednostavniji“ proizvodni proces, koji je lakši za dizajn i koji će skoro svi drugi korisnici koristiti. Dakle, ako AMD ili Nvidia budu koristili N3 proizvodni proces za svoje GPU-ove u TSMC fabrici, oni će verovatno koristiti N3E proces.

TSMC

Naravno, ovo je bila jedna velika simplifikacija, jer nije jednostavno opisati šta „N3“ znači u TSMC-u, a kamoli da se upustimo u poređenje TSMC i Intel proizvodnih procesa. Štaviše, čak i unutar jednog čipa u okviru jednog proizvodnog procesa postoje varijacije. Na primer, kaže se da gustina SRAM memorijskih ćelija na novim TSMC N3 proizvodnim procesima „tapka u mestu“, ne nudeći nikakvo poboljšanje u odnosu na N5. To može biti problem kada se čipovi koje koriste CPU i GPU sve više oslanjaju na više SRAM keš memorije za bolje performanse.

U svakom slučaju, suština je da neki ključni elementi TSMC N3 i Intel 4 proizvodnih procesa izgledaju veoma slično. I TSMC i Intel logičke ćelije visokih performansi imaju oko 125 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru. Postoje i drugi elementi čipa od oba proizvođača koji će premašiti tu gustinu, pa će tako TSMC N3 proizvodni proces imati i elemente sa 215 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru.

Generalni zaključak pomenute analize WikiChip Fuse publikacije, jeste da će Intel sustići TSMC kasnije ove godine po pitanju gustine tranzistora. Štaviše, Intel tvrdi da će njihov sledeći korak posle Intel 4, poznat kao Intel 20A („A“ se odnosi na Angstrom, sledeću jedinicu na skali posle nanometara), doći u prodaju sledeće godine sa dolaskom Arrow Lake CPU-a arhitekture.

TSMC, nasuprot tome, ne očekuje da će proizvoditi čipove na svom N2 procesu do 2025. godine, tako da bi Intel mogao da stigne TSMC do kraja ove, i da pređe u vođstvo već naredne, godine. Treba napomenuti i da je sve ovo prilično u skladu sa Intel IDM 2.0 planovima i tvrdnjama izvršnog direktora Intela Pat Gelsingera za vraćanje „vodstva“ u proizvodnji čipova. Prvi deo ovog plana navodno stiže kasnije ove godine u obliku Meteor Lake porodice procesora, čija su CPU jezgra (ali ne i drugi delovi) napravljeni u Intel 4 proizvodnom procesu.