Kina zaostaje u tehnologiji najsavremenijih čipova samo tri godine za TSMC-om

Analiza trenutne tehnologije poluprovodnika koju koristi Kina, otkrila je da se zemlja približava nivou koji je tri godine iza industrijskog lidera u ovoj oblasti, kompanije  Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), što pokazuje ograničeno dejstvo američkih napora da zaustave razvoj Kine u visokotehnološkom sektoru i proizvodnji čipova naprednih karakteristika.

Hiroharu Šimizu, izvršni direktor tokijske kompanije TechanaLye, koja se bavi istraživanjem poluprovodnika i godišnje rastavlja 100 elektronskih uređaja, analizirao je mogućnosti kineske industrije na ovom polju.

Šimizu je prikazao dijagrame poluprovodnika i elektronskih kola za dva procesora, “mozak” pametnog telefona: jedan iz Huawei Technologies Pura 70 Pro, objavljenog u aprilu i jedan iz vrhunskog Huawei pametnog telefona iz 2021. godine.

Kirin 9010 je čip koji se koristi u najnovijem Huawei telefonu, dizajniran je od strane Huawei podružnice HiSilicon i masovno se proizvodi od strane velikog kineskog proizvođača čipova Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Kirin 9000 procesor iz 2021. godine takođe je dizajnirao HiSilicon, ali ga je proizvodio TSMC u svojim pogonima.

SMIC, koji je pod dejstvom američkih sankcija na upotrebu napredne tehnologije proizvodnje čipova, sposoban je za produkciju čipova uz pomoć 7 nm procesa. TSMC je isporučio 5-nm procesore Huawei-u za telefon iz 2021. godine.

Kina napreduje iz godine u godinu na polju tehnologije poluprovodnika

Generalno, što je proces proizvodnje napredniji i manja veličina tranzistora u nanometrima, to su performanse čipa bolje, a čip manjih dimenzija. Međutim, SMIC-ov čip od 7 nm ima površinu od 118,4 kvadratna milimetra, dok TSMC-ov 5-nm čip ima 107,8 kvadratnih milimetara. Dva čipa imaju sličnu površinu i nivo performansi.

TechanaLye

Iako i dalje postoji razlika u stopi ispravnih jedinica koje izlaze iz proizvodnje, SMIC-ove sposobnosti se približavaju nivou koji je tri godine iza TSMC-a, zasnovano isključivo na performansama čipova koji su isporučeni. HiSilicon-ove sposobnosti dizajniranja savremenih rešenja su se takođe poboljšale, što se vidi po njegovoj sposobnosti da proizvede čipove sa performansama uporedivim sa TSMC-ovim 5-nm proizvodima, uprkos njihovoj veličini elektronskih kola.

Huawei Pura 70 Pro opremljen je sa ukupno 37 poluprovodnika koji podržavaju memorijske, senzorske, kamere, napajanje i funkcije displeja. Od toga, 14 je proizveo HiSilicon, 18 je iz pogona drugih kineskih proizvođača i samo pet od stranih proizvođača, uključujući južnokorejski SK Hynix za DRAM i nemački Bosch za senzore pokreta. Oko 86% čipova u telefonu je napravljeno u Kini.

“Praktično, jedini poluprovodnici koji su podložni američkim propisima su najnapredniji server procesori za veštačku inteligenciju i druge primene,” rekao je Šimizu. “Sve dok čipovi ne predstavljaju vojnu pretnju, vrlo verovatno je da SAD dozvoljavaju njihov razvoj.”

Kineske kompanije su 2023. godine kupile 34,4% svetske opreme za proizvodnju čipova, što je otprilike dvostruko više od Južne Koreje i Tajvana, prema podacima industrijske grupe SEMI. Zemlja proširuje svoje sposobnosti masovne proizvodnje, fokusirajući se na opremu koja nije ciljana sankcijama na izvoz naprednih tehnologija.

S obzirom na ovaj trend, činjenica da SMIC-ovi čipovi od 7 nm već sada pariraju TSMC-ovim čipovima od 5 nm u pogledu performansi, mogla bi imati značajne i dugoročne posledice za industriju. TSMC se takođe suočava sa sve većim preprekama da tehnološki ostane ispred kineskih rivala, kako rastu zahtevi za smanjenjem elektronskih kola, prenosi NikkeiAsia.

“Američki propisi su dosad samo malo usporili kineske inovacije, dok su istovremeno podstakli napore kineske industrije čipova da poveća domaću proizvodnju,” rekao je Šimizu.